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2024年3月13日发(作者：continue语句可以终止一个循环结构的执行)
印制板通用设计规范（草稿）
1职责与流程
1.1 新设计的PCB板
根据产品要求新设计的PCB板的制作、入厂验收按以下流程进行。
1
研发部按印制板通用设计规范进行PCB
板图样设计。
研发人员
进行图样设计
2 技术质量部编制PCB板图样编号。
3 PCB板图样签署、批准。
4 PCB板图样、电子档送交技术质量部。
若PCB板≤80×80或＞80×80但有缺口，
技术质量部将PCB板电子档发送整机车
5
间进行拼板补充设计；
若PCB板＞80×80，技术质量部将资料归
档并按图样编号建立BOM。
整机车间按PCB板图样编号后加字母P
的规则给PCB板拼板图样编号，填写PCB
6 板申批单（见附件）并办理审批手续后，
将完成的PCB板拼板图样送交技术质量
部归档。
技术质量部按拼板后的图样编号建立
7
BOM。
入厂检验根据PCB板图样验收、入库；拼
8 板PCB板按PCB板图样及PCB拼板图样验
收、入库。
1.2原有的PCB板
对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点或拼板的补充设计，其制
作、入厂验收按以下流程进行。
1
技术质量部按要求将PCB板电子档发送
整机车间进行补充设计。
需拼板的
PCB板图样
电子档
整机车间
对PCB补
充设计
整机车间
给
PCB
板
图样编号
PCB板图样
编号后加
字母P的规
则
技术质量部
编制PCB板
图样编号
研发签署、
批准
PCB板图样编
号后加字母P
的规则
若PCB板≤
80×80或
整机车间给
有缺口
拼版图样编
号
图样、电子档
交技术资料室
若PCB板＞80
×80或无缺口
技术质量部建
BOM
交技术质量
部 归档
填写审批单
办理审批手
续
技术资料、
图纸
入厂检验根据PCB板图样
验收、入库；拼板PCB板
按PCB板图样及PCB板拼
板图样验收、入库。
2 整机车间按要求对PCB板进行补充设计。
整机车间按PCB板图样编号后加字母P的
规则给PCB板图样编号，填写申批单并办
3
理审批手续后，将完成的PCB板图样送交
技术质量部归档。
技术质量部按补充设计后的图样编号对
4
已有BOM进行修改。
PCB板入厂检验根据原PCB板图样及补充
5
设计后的PCB板图样验收、入库。
1
检验根据原
PCB版图样
及补充设计
后的PCB板
图样验收
技术资料、
图纸
办审批
手续
交技术质
量部
归档
技术质量部
建BOM
2 SMT设备对PCB的要求
2.1 PCB板在SMT中的放置
PCB板流向由左至右
夹持边内不允许元器件存在
≥3-5mm
缺口最大尺寸30mm×30mm
≥3-5mm
贴片机前侧
2.2
SMT对PCBA的要求
能够使用的
PCB板尺寸
PCB板厚度
PCB板翘曲
容许精度
PCB板尺寸
贴装可能范围
Min.
Max.
Max.
50mm×50mm
330mm×250mm
330mm×244mm
0.5mm—4.0mm
建议横向尺寸≥纵向尺寸
贴装前PCB板
的状态
PCB板重量
最大1Kg
2.3 夹持边的设置
为保证SMT设备正常运行，在PCB板的两侧沿PCB板流向设置3～5mm的夹持边，在受
2
到安装尺寸限制时，夹持边的宽度应≥3mm。在夹持边的范围内，不允许存在元器件。
2.4 PCB的尺寸要求
2.4.1 SMT设备允许的PCB板最大尺寸为330mm×250mm，大于此尺寸贴片机不能贴装。
2.4.2 PCB板允许的最小尺寸50mm×50mm,建议PCB板尺寸≤80mm×80mm时做拼版处理。
2.4.3 PCB板外形有铣边要求，或有元器件（如接插件）超出PCB板边缘，加工前应说明。
2.4.4 有缺口类异型PCB板需做拼版或补板处理。
2.4.5 不需要拼版的PCB板如允许时，可将四个角设计成R2圆角，方便SMT设备间传送。
做拼版处理的PCB板应按照拼版要求，将夹持边的四个角设计成R2圆角。
2.5 PCB板设计应考虑工艺流向，必要时在PCB板上或下边缘画出流向标识。我公司SMT
流程为由左→右。
3 PCB板设计坐标原点的选取
根据我公司SMT设备要求，规定PCB板统一以PCB板的右下角为坐标原点（0,0）。
4 基准标志(Mark)设计
基准标志(Mark) ：是为了纠正PCB加工误差，用于光学定位的一组图形。由于SMT
设备的识别相机的视野范围为4.0mm×4.0mm，所以MARK点必须在其范围内。
3.1 Mark点的种类：
内容
功 能
种类
基板Mark 设在基板的对角2处，校正基板整体的位置偏移
局部Mark
图形Mark
组Mark
针对1处的元件贴装位置，在对角上设置2处，
校正每个元件的贴装位置
设在图形的对角2处，校正图形整体的位置偏移
数 量
2
2×元件数
2×图形数
备注
暂不要求
暂不要求
设在基板或模式内部的特定元件组的对角2处，
2×组数×图形数
校正整体的位置偏移
基板标记
图形标记
组标记
传送方向
3
局部标记
3.2 Mark点的形状与设计要求
3.2.1 Mark形状与尺寸：正方形，圆形，三角形，棱形等，见下图。
3.2.2 Mark表面：裸铜、镀金均可，但要求镀层均匀、不要过厚。（表层不要镀锡）
3.2.3考虑到阻焊材料颜色与环境反差，在Mark周围应设有1mm无阻焊区，如下图
中 、 区域内不能有其他图形（包括丝印）和铜箔。
3.2.4 同一板上Mark点大小应一致，无阻焊区域内背景要相同，特别注意不要把Mark
设置在电源大面积地的网格上。
3.2.5 Mark点必须赋予坐标值，不允许PCB板设计完成后以一个符号的形式加上去。
3.3 基板Mark点设计要求
3.3.1基板Mark点推荐优先使用下图所示的直径为1.0mm的实心圆。
Φ(1.0±0.1)mm
区域内不能有其
他图形和铜箔
Mark
1.0±0.1mm
3mm
4
3.3.2 基板Mark点的中心距离PCB板的边缘应＞5mm，但应尽量靠近PCB板边缘，建议
Mark点的中心与PCB板边缘的距离在＞5mm、＜10mm的范围内。Mark点必须位于对角，
且不对称成对出现时方有效，即：a＝c,b≠d,如下图。
5
m
m
夹
持
边
c
＞
5
m
m
b＞5mm
Mark
d＞6mm
3.3.3 双面贴装的PCB板，两面均应设置Mark点，设计要求同上。
3.4 局部Mark点设计要求
3.4.1局部Mark点是用于引脚数量多，引脚间距小（中心距≤0.65 mm）的单个器件的
一组光学定位图形。
3.4.2局部Mark点推荐优先使用以下图示的边长为1.0mm的实心正方形。
(1.0±0.1)mm
3.4.3局部Mark点设置在通过该元件中心点对角线的两端，如下图。
5
Mark
a
＞
5
m
m
3.5 以上要求仅适用于PCB单板，对于PCB拼版另行规定。
4 PCB版图样编号及BOM
4.1 新设计的PDB板
对按本规范新设计的PCB板图样，编号与现行图样编号相同。
4.2 已有的PCB版
对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点的补充设计，补充设计
后的图样编号在原PCB板图样编号后加P。
4.3 PCB拼板
对按照SMT要求需进行拼板的PCB印制板，拼板后的PCB拼板图样编号在原PCB板
图样编号后加P。
4.4 PCB板BOM
4.4.1 PCB拼板在料品BOM中的示例请见下图。其中，BJA7.820.1315BP（4×3）表示此
印制板是由4列（垂直于PCB板流向为列）、3行（平行于PCB板流向为行）共12块
BJA7.820.1315B印制板组成的PCB拼版。
4.4.2 PCB拼板在整机BOM中的示例请见下图。其中，子件名称BJA7.820.1315BP（4
×3）表示此印制板是12块BJA7.820.1315B印制板组成的PCB拼板，结构批量、基本
用量、使用数量栏目中的1表示在此母件中，使用子件BJA7.820.1315B印制板1块。
6
附件
PCB 板 申 批 单
编号： 序号：
印制板编号
印制板拼板编号
拼板数量
拼板示意图：
工艺：
年 月 日
审核：
年 月 日
7
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