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2024年3月25日发(作者：delphixe10汉化)

PCB各层的含义

1 Mechanical layer(机械层)

机械层是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。

2 Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，

在该区域外是不能自动布局和布线的。一般比机械层缩进30mil，所布导线均在布线层边

界内部。

3 Silkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99

SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都放在

Top Overlay。

4 Solder mask layer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，例如防焊漆，用于防止焊盘外的铜箔上锡，保持

电气绝缘。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top

Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)

Paste层指的是机器焊接电路板时对应的PCB开钢网文件，与阻焊层类似，同样是

防止锡膏流到焊盘外面去，钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了

Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

焊盘分为表贴类焊盘和通孔类焊盘两类，分别对应表贴类元件和通孔类元件。Paste

层针对PCB板上的表贴类(SMD)元件，是用于开钢网用的。所有焊盘要保存Solder焊盘

的设置，表贴类焊盘含有paste层，通孔类焊盘务必保证不存在paste层。若板子均是

DIP(通孔类)元件，Paste层就不用输出Gerber文件。机器焊接时，通过钢网将PCB板

子上的SMD焊盘均涂上锡浆，锡浆具有粘附性，直接讲贴片元件放在对应位置即可，之

后用红外烤箱将焊锡加热完成焊接工作。

PCB板与钢网文件示意图

Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，

同时将这个层与上面

介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两

个胶片图很相似，唯一的区别是solder有通孔类元件的焊盘，而paste没有。

6 Signal layer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top


本文标签： 焊盘 用于 元件

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