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2024年3月28日发(作者：cookie不安全性体现)
SMT术语中英文对照表
第一篇：SMT术语中英文对照表
AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水准
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位)百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材
质)
IC :integrate circuit 积体电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器
MCM :multi-chip module 多层晶片模组
MELF :metal electrode face 二极体
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and Production
Conference 国际电子包装及生产会议
PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵
PCB rinted circuit board 印刷电路板
PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有
引脚晶片承载器
Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百
万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
psi ounds/inch2 磅/英吋2
PWB rinted wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四边平坦封装
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件
SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers
Association 表面黏着设备製造协会
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-
leaded package
SOP :small out-line package 小外型封装
SOT :small outline transistor 电晶体
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal
coefficient of expansion 膨胀(因热)係数
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH :Plated Thru Hole 导通孔
IA Information Appliance 资讯家电产品
MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂
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