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2024年3月28日发(作者：jsonobject生成json字符串)
SMT常见名词中英文解释(最全)
SMT:SurfaceMountingTechnology.
表面贴装技术
.
Accuracy:
精度
.
Adhesive:
胶水
.
用于粘接元件
.
Array:
列阵
.
常用于机器中作为元件的摆放位置。
AOI:AutomaticOpticalinspection.
自动光学检测
.
一种可以检查元件外观的设
备。
BGA:Ballgridarray.
球型栅状列阵。一种集成电路的包装形式。
Bridge:
桥接。在生产中出的一种不良现象。俗称短路。
COB:ChipOnBoard:
一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，
传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。
Componentdensity:
元件密度。
PCB
板上的元件数量除以板的面积。
Datarecorder:
数据记录器。以特定的时间间隔，从着附于
PCB
板上热电偶上测
量和采集温度的设备。
Defect:
缺陷。元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
DFM:Designformanufactory.
为制造着想的设计。以最有效的方式生产产品的
方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。
Downtime:
停机时间。设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。
Flipchip:
倒装芯片。一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当
数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。
Reflowsoldering:
回流焊接。通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却
把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。
Rework:
返工。把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Slump:
塌陷。在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。
Pitch:
间距。指元件引脚之间的距离。
Finepitch:
细间距。主要指元件引脚之间的距离小于
0.5MM
的元件。
SOP:
一种两边有引脚的
IC
封装形式。
SOJ:
一种两边有引脚的
IC
封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
QFP:
一种四边有脚的
IC
封装形式
.
PLCC:
一种四边有脚的
IC
封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
Stencil:
模板。一种用于将锡膏漏到基板焊盘上的特制板。
Rectangularchipcomponent:
矩形片状元件。
Transistor:
晶体管。
Diode:
二极管。
LargePowerTransistor:
大功率晶体管。
LightEmittingDiode:
发光二极管。
Trimmer:
微调电容器
.
Horizontal:
水平。
Vertical:
垂直。
Connector:
连接器。俗称插座。
AluminumElectrolyticCapacitor:
铝电解电容。
Odd-shapedcomponent:
不规则外形的元件。
Lead:
引脚。
ComponentDimension:
部品尺寸。
ComponentThickness:
部品厚度。
ThicknessTolerance:
厚度公差。通常在元件中规定的对于元件厚度变化的范围。
Recovery:
恢复
,
复得。通常在生产中对于
NG
的部品进行重新吸着或贴装或识
别的过程，在机器中可以对其次数进行设定。
LeadExternalSize:
引脚外围的尺寸。有些元件在元件库中必须进行设定，以用
于更好的对元件进行识别。
Resistor:
电阻。
Inductance:
电感。
Capacitor:
电容
.
SupportPin:
支撑
PIN.
用于支撑
PCB
底部以保持在生产时基板保持平整的装
置
.
Definition:
定义
.
Classified:
分类的
.
ComponentClassification:
元件分类
.
在元件库中用数字表示不同类型的元件
.
Pickuprate:
吸着率
.
吸嘴吸到元件的数量
.
Mountingrate:
贴装率
.
机器将元件贴装到基板上的数量
.
通常在生产的过程中
,
贴装率代表了机器的实际贴装能力
.
因为并不是机器吸到的元
件都能被贴装到基板上去的
.
Powerontime:
开机时间
.
Operatingtime:
操作时间
.
也可以被认为是生产时间
.
WorkingRate:
工作效率
.
指的是操作时间与开机时间的比
.
该数值越大
,
表明效
率越高
.
Waitingtime:
等待时间
.
机器等待的时间
.
Waitingtime(IncludeLoadandUnload):
等待时间
.
包括基板上下板的传送时
间
.
Maintenancetime:
维护保养时间
.
Rotation:
旋转
.
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