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2024年3月9日发(作者：apprehend词根词缀)

``半导体工艺名词及解答

1、 影响工厂成本的主要因素有哪些？

答：Direct Material 直接材料,例如:芯片 Indirect Material间接材料,例如气体… Labor人力 Fixed

Manufacturing机器折旧,维修,研究费用……等 Production Support其它相关单位所花费的费用

2、 在FAB内，间接物料指哪些？

答：Gas 气体 Chemical 酸,碱化学液 PHOTO Chemical 光阻,显影液 Slurry 研磨液 Target 靶

材 Quartz 石英材料 Pad & Disk 研磨垫 Container 晶舟盒(用来放芯片) Control Wafer 控片 Test

Wafe r测试,实验用的芯片

3、 什么是变动成本(Variable Cost)?

答：成本随生产量之增减而增减.例如:直接材料,间接材料

4、 什么是固定成本(Fixed Cost)?

答：此种成本与产量无关,而与每一期间保持一固定数额.例如:设备租金,房屋折旧及檵器折旧

5、 Yield(良率)会影响成本吗?如何影响?

答：Fab yield= 若无报废产生,投入完全等于产出,则成本耗费最小CP Yield:CP Yield 指测试一片

芯片上所得到的有效的IC数目。当产出芯片上的有效IC数目越多,即表示用相同制造时间所得到的效益愈

大.

6、 生产周期(Cycle Time)对成本(Cost)的影响是什么?

答：生产周期愈短,则工厂制造成本愈低。正面效益如下: (1) 积存在生产线上的在制品愈少 (2) 生

产材料积存愈少 (3) 节省管理成本 (4) 产品交期短,赢得客户信赖,建立公司信誉

FAC

1、

根据工艺需求排气分几个系统?

答：分为一般排气（General）、酸性排气（Scrubbers）、碱性排气（Ammonia）和有机排气（Solvent）

四个系统。

2、

高架地板分有孔和无孔作用?

答：使循环空气能流通 ，不起尘，保证洁净房内的洁净度; 防静电；便于HOOK-UP。

3、

离子发射系统作用

答：离子发射系统，防止静电

4、

SMIC洁净等级区域划分

答：Mask Shop class 1 & 100Fab1 & Fab2 Photo and process area: Class 100Cu-line Al-Line

OS1 L3 OS1 L4 testing Class 1000


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