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2024年4月15日发(作者：爱心代码html带名字)

SMT术语简介

ACF：

Anisotropic Conductive Film 异方性导电膜制程

AI:

Auto-Insertion 自动插件

AOI：

Automatic Optical Inspection 自动光学检查

AQL：

Acceptable quality level 允收标准

ATE:

Automatic Test Equipment 自动测试

ATM:

Atmosphere 气压

BGA:

Ball Grid Array 球形矩阵

BOM:

Bill Of Material 材料清单

Briding: 锡桥

Broken: 损件

cBGA:

Ceramic BGA 陶瓷球型矩阵

CCD:

Charge Coupled Device 监视连接组件

CLCC:

Ceramic Leadless Chip Carrier

陶瓷无铅芯片载体

COB:

Chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上

Cold Soder: 冷焊

CSP:

Chip Scale Package芯片尺寸封装

CSB:

Chip Scale BGA 芯片尺寸ＢＧＡ

CTE:

Coefficient Of Thermal Expansion 热膨胀系数

Depaneling Machine: 组装电路板切割机

Diode Laser: 二极管镭射

DIP:

Dual In-line Package 芯片直接贴附在电路板上

DPPM:

Defective Pieses Per Million 百万中不良数

ECN:

Engineering Change Notice 工程变更通知

ESD:

Electrical Static Discharge 静电释放

EOS：

Electrical Over Sress 电气过载

Feeder: 进料器

FAI:

First Article Inspection 首件检查

Flank Mount: 侧立

Flip Chip: 覆晶


本文标签： 芯片 自动 矩阵 电路板 爱心

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