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2024年4月27日发(作者：二郎查鲁班)
常见 PHY芯片 品牌 介绍
2008-01-07 11:39
目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的
优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技
术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/100M自适应；全线速交换；支持线序交
叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案：
1．Realtek 公司
Realtek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8139芯片。作为一个网络
低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。 Realtek公司百兆交换
机方案的芯片型号为： RTL8316 + RTL8208;24口 RTL8324 + RTL8208。Realtek公司采用的
是MAC（媒介控制芯片）与 PHY（物理层芯片）相分离的架构。RTL8316和RTL8324是MAC
（媒介控制芯片），RTL8208是8口的PHY（物理层芯片）。 RTL8316 集成4 M 位DRAM缓
存用于数据包存储转发；RTL8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的
能力有着很大的影响！RTL8316和RTL8324 MAC地址表的深度为8K！
2．ICPlus公司
ICPlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。ICPlus公司百兆交换机方案的芯
片型号为：IP1726 + IP108。同样ICPlus公司也采用MAC（媒介控制芯片）与 PHY（物理层
芯片）相分离的架构。
IP1726是MAC（媒介控制芯片），IP108是8口的PHY（物理层芯片）。IP1726集成1.5 M 位缓
存用于数据包存储转发。IP1726 MAC地址表的深度为4K！
3．Admtek公司
Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。Admtek公司百兆交
换机方案的芯片型号为：ADM6926 + ADM7008。同样Admtek公司也采用MAC（媒介控制
芯片）与 PHY（物理层芯片）相分离的架构。ADM6926是MAC（媒介控制芯片），ADM7008
是8口的PHY（物理层芯片）。ADM6926集成4 M 位DRAM缓存用于数据包存储转发。
ADM6926 MAC地址表的深度为4K！
4．Broadcom公司
Broadcom公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司
美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Switch产品线中的一小部分。作为领导者
Broadcom公司在几年前率先将MAC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性，
稳定性是其他公司需要无法企及的。Broadcom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC526（16
口），AC524（24口）。AC526/524集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC526/524 MAC地
址表的深度为4K！
通过以上的比较，各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品，其品
质50%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计，采购和生产的
控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。
以下是目前常用的网卡控制芯片。
1、Realtek 8201BL：是一种常见的主板集成网络芯片（又称为PHY网络芯片）。PHY
芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降
低成本。
2、Realtek 8139C/D：是目前使用最多的网卡之一。8139D主要增加了电源管理功能，
其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持10M/100Mbps。
3、lntel Pro/100VE：lntel公司的入门级网络芯片。
4、nForce MCP NVIDIA/3Com：nForce2内置了两组网络芯片功能，Realtek 8210BL PHY
网络芯片和Broabcom AC101L PHY网络芯片。
5、3Com 905C：C支持10/100Mbps速度。
6、SiS900：原本是单一的网络控制芯片，但现在已经集成到南桥芯片中。支持100Mbps。
以太网Switch和PHY芯片产商名录及产品列表
2008年，以太网器件市场年销售额已经超过了20亿美元。然而伴随着全球性的经济衰退，2009
年的销售额又萎缩至20亿美金以下。预计该市场会在2011年复苏并持续增长，至2013年增
至30亿美金。
这种总体增长下，有一些大的趋势和重要的厂商。主要的趋势包括低成本FE、GE的SMB/SOHO
switch，数据中心的10GbE部署，承载以太网（Carrier Ethernet）的switch。SMB/SOHO
向高集成度和低功耗转换。领先的SMB/SOHO芯片供应商包括Broadcom, Marvell, Realtek,
和Vitesse。
数据中心包括服务器和存储资源。虚拟化使得这些资源实现共享并增加了服务器的利用率。这要
求更大的I/O带宽，导致了10GE服务器和交换机端口的增加。10GE同样是汇聚存储和数据
中心的长期方案。为更好地支持数据中心应用，IEEE针对以太网增强了lossless操作和QoS。
此外，刚完成的FCoE协议定义了FC存储数据通过以太网通道的传输。
然而10GE市场的缓慢发展导致了一些厂商退出。交换机市场上，Fujitsu已经停止了产品研发
和新产品设计。在2009年，Marvell加入了同Broadcom和Fulcrum在10GE Switch上的
战局。
除了Switch，本文还涵盖了10GE的光口、铜口和背板PHY的设计。大部分的OEM厂商都选
用了SFP+光模块，用于多端口的10GE线卡。SFP+还定义了Direct Attached Cable应用，
提供了数据中心中低成本的机架互联方案。OEM厂商也在寻求10GBase-LRM方案用于减少光
模块价格，但是部署了该技术的产品还很少。
光口PHY的主要产商包括：NetLogic, AppliedMicro, Broadcom, ClariPhy, Cortina,
Phyworks以及Vitesse。当中一些产商还更改规格至10GE的背板应用，并且已经被一些大
的OEM所采用，例如HP。显然，有太多的厂商都分享着10GE的蛋糕，整合和收购是不可避
免的。
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