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2024年12月27日发(作者:搜索数字的组词)

Chapter7

AdvancedSubstrates:AMaterialsandProcessing

Perspective

BerndAppelt

AbstractThischapterreviewsmaterialsandprocessingforfabricatingorganic

substratesincludinglaminatesubstratesforplasticBGA(PBGA),build-up

substratesforflipchipBGA(FCBGA),tapesubstratefortapeBGA

(TBGA),corelesssubstrate,andsomespecialtysubstratessuchassubstrates

forRFmodules,highperformancesubstrateswithlowdielectricconstant,and

substratewithembeddedcomponents(activediesorpassives).Futuretrendof

organicsubstratedevelopmentisalsocoveredinthischapter.

KeywordsOrganicsubstrates

Á

Coppercladlaminate(CCL)

Á

Ajinomoto

Build-upFilm(ABF)

Á

Coreless,BGA,Blindvia(BV)

Á

Highdensity

interconnect(HDI)

Á

Lowdielectricconstant

7.1Introduction

Substrateshavebecomethemostexpensiveelementofelectronicpackages

c,multilayer

substrateshavealwaysbeenextremelyexpensivebutdidallowforagreat

ydrawbackswere

ahighdielectricconstantandaverylowcoefficientofthermalexpansion(CTE)

ascomparedtoprintedcircuitboards(PCB)butcloselymatchedtothesilicon

sely,organicsubstrateshaveaCTEwhichismatchedtoPCBsbutis

significantlylargerthanthatofthesilicondie.

Organicsubstrateswereoriginallyintroducedtosignificantlyreducethecost

ofpackagingbytakingadvantageoflowcostPCBmanufacturingtechnology,

eramicsscaledonlyfromasingleunittofewunits,

410mmÂ510mm)accommo-

dating100toover1,proachissimilartowafersizescaling,

movingfrom100to300mm.

(*)

ASE(U.S.)Inc.,3590PetersonWay,SantaClara,CA95054

e-mail:@

,(eds.),MaterialsforAdvancedPackaging,

DOI10.1007/978-0-387-78219-5_7,ÓSpringerScienceþBusinessMedia,LLC2009

243

Todayafewmajorcategoriesofsubstratesexist:

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