admin 管理员组文章数量: 1086019
2024年12月27日发(作者：搜索数字的组词)
Chapter7
AdvancedSubstrates:AMaterialsandProcessing
Perspective
BerndAppelt
AbstractThischapterreviewsmaterialsandprocessingforfabricatingorganic
substratesincludinglaminatesubstratesforplasticBGA(PBGA),build-up
substratesforflipchipBGA(FCBGA),tapesubstratefortapeBGA
(TBGA),corelesssubstrate,andsomespecialtysubstratessuchassubstrates
forRFmodules,highperformancesubstrateswithlowdielectricconstant,and
substratewithembeddedcomponents(activediesorpassives).Futuretrendof
organicsubstratedevelopmentisalsocoveredinthischapter.
KeywordsOrganicsubstrates
Á
Coppercladlaminate(CCL)
Á
Ajinomoto
Build-upFilm(ABF)
Á
Coreless,BGA,Blindvia(BV)
Á
Highdensity
interconnect(HDI)
Á
Lowdielectricconstant
7.1Introduction
Substrateshavebecomethemostexpensiveelementofelectronicpackages
c,multilayer
substrateshavealwaysbeenextremelyexpensivebutdidallowforagreat
ydrawbackswere
ahighdielectricconstantandaverylowcoefficientofthermalexpansion(CTE)
ascomparedtoprintedcircuitboards(PCB)butcloselymatchedtothesilicon
sely,organicsubstrateshaveaCTEwhichismatchedtoPCBsbutis
significantlylargerthanthatofthesilicondie.
Organicsubstrateswereoriginallyintroducedtosignificantlyreducethecost
ofpackagingbytakingadvantageoflowcostPCBmanufacturingtechnology,
eramicsscaledonlyfromasingleunittofewunits,
410mmÂ510mm)accommo-
dating100toover1,proachissimilartowafersizescaling,
movingfrom100to300mm.
(*)
ASE(U.S.)Inc.,3590PetersonWay,SantaClara,CA95054
e-mail:@
,(eds.),MaterialsforAdvancedPackaging,
DOI10.1007/978-0-387-78219-5_7,ÓSpringerScienceþBusinessMedia,LLC2009
243
Todayafewmajorcategoriesofsubstratesexist:
版权声明：本文标题：substrate inctroduction 内容由网友自发贡献，该文观点仅代表作者本人， 转载请联系作者并注明出处：http://www.roclinux.cn/p/1735319267a1647515.html， 本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，一经查实，本站将立刻删除。
更多相关文章
IMPROVE (24)
年月日发(作者：模型)()–-,,,,,,&,,.,,,,,,-..:()-()().–--.--.,-.---,-,,.-,-().,-“”.,,,“”--—.:()-;()-.-.:;:.-:@(),@().:;:.-–.:.....(
USP液相色谱柱的填料类型
年月日发(作者：怎么导入图片),.,,,.,.-:,.,.-,.,-.,.,.-,,.,,,-.,.,.--,.,.--,.,.,-,.,.,.-,.(),,,.,.,,,(),,,-,,.--.---,.,,.,-.--,.-(-).--
HP LaserJet Enterprise MFP M430f 产品说明书
年月日发(作者：微信域名)’--.,.—.,-.,.’()..’—.’.-.,,..,,--..-().,.,—..,-..,,.:-()()&#;,,,()(,)();();(,):;(,):();();(,):;(,):.;(,):.(
三丰TM-500系列显微镜用户手册说明书
年月日发(作者：框架)
mir-200c
年月日发(作者：编辑器中文手机版)
Novagen S
年月日发(作者：画图只有坐标没有图像)---••-.(-;)•().•--(),--(),--()-()--.--()-’.----.:•..•.,’,-.---.,..•,,,,-,,.-.•-:-.•--.#----..,-.(),.(
化学发光免疫分析方法.
年月日发(作者：用户服务管理系统)
TileFiller0310-E.MIX
年月日发(作者：打包到指定目录)•,.‧..-.,,...‧.:,,,‧..,-..–%.–().–%.–.().().()%.–..()..()......:,:,().,...()::,().,...::,().,...::..::::
Spyder安装调试说明
年月日发(作者：位宽的异步)–.:@(.)@-..–..............................................................................................
Guru99 Python 编程教程(PDF)说明书
年月日发(作者：官方)-------------------------------------------------------------------------------------------------------------
计算机二级选择题 程序设计与软件工程
年月日发(作者：找不着还让卸载)
《C语言程序设计》课后习题参考答案
年月日发(作者：旅游网站建设策划书)
[js]Number()的存储空间是多大？假如接口返回一个超过最大字节的数字怎么办？
[js] Number()的存储空间是多大？假如接口返回一个超过最大字节的数字怎么办？ Number类型的最大值为2的53次方，即9007199254740992&
基于单片机的数字万年历系统设计
博主福利：100G电子设计资料合集https:dwz.datefyQa 本设计由数据显示模块、温度采集模块、时间处理模块和调整设置模块四个模块组成。 系统的核心采用的是STC89C52单片机；
新冠“后遗症”：疫情会导致大规模数字监视吗？
全文共1372字，预计学习时长5分钟 图源：unsplash 我们必须得承认，在新冠肆虐的日子里，公民让渡一部分隐私权对于防疫来说是必要的。现在&
数字集成电路面试常见问题_关于空间级集成电路的常见误解
数字集成电路面试常见问题 对集成电路辐射硬度的常见误解 (Common misconceptions on the radiation hardness of integrated circuits) Space exploration w
精进：如何成为一个很厉害的人--作者：采铜
精进：如何成为一个很厉害的人 作者：采铜 文章目录 精进：如何成为一个很厉害的人序 用更勇敢的方式去生活01 时间之尺 我们应该怎样对待时间活在“全部的现在” 从当下出发&
『GitHub项目圈选01』一款构建AI数字人项目开源了！自动实现音视频同步！
从本周开始，小圈正式推出『GitHub项目圈选周刊』计划，精选一些小圈遇到的或行业内大佬们推荐的好玩、有趣、实用、超前的开源项目，以周刊文章形式分享给大家观阅学习&#
基于matlab数字基带传输系统,通信原理基于MATLAB Simulink 基带传输系统仿真实现...
1.数字基带传输系统的简介及实现方法 (1)数字基带信号 通信的根本任务是远距离传输信息，准确地传输数字信息是数字通信中的一个重要环节。在数字传输系统中，其传输对象通常是二进制数字信息。它可以是来自计算机、网络或其他数字设备的各种数字代码，
在excel中输入一串数字,可是最后几位数变成了0怎么办?
https:zhidao.baiduquestion1448849663715481340.html
发表评论