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2024年12月27日发(作者：站长统计是什么意思)

半导体装片机专用词汇

一、机械部件相关。

1. Wafer（[ˈweɪfə(r)]，名词）

- 释义：晶圆，是制造半导体芯片的基本材料，通常是圆形的硅片。

2. Die（[daɪ]，名词）

- 释义：芯片，从晶圆上切割下来的单个半导体集成电路。

3. Chuck（[tʃʌk]，名词）

- 释义：卡盘，用于固定晶圆或芯片的装置。

4. Picker（[ˈpɪkə(r)]，名词）

- 释义：拾取器，在装片机中用于拾取芯片并将其放置到指定位置的部件。

二、操作相关。

1. Bonding（[ˈbɒndɪŋ]，名词/动名词）

- 释义：键合，将芯片与其他部件（如引脚、基板等）连接起来的工艺过程。

2. Mounting（[ˈmaʊntɪŋ]，名词/动名词）

- 释义：安装，在半导体装片机中，指将芯片安装到特定载体上的操作。

3. Align（[əˈlaɪn]，动词）

- 释义：对准，在装片过程中，需要将芯片与其他部件精确对准，以确保正常的

连接和功能。例如“Align the die with the substrate.”（将芯片与基板对准。）

三、性能和参数相关。

1. Precision（[prɪˈsɪʒn]，名词）

- 释义：精度，半导体装片机的精度是衡量其性能的重要指标，例如芯片放置的

位置精度等。

2. Throughput（[ˈθruːpʊt]，名词）

- 释义：产量，在一定时间内半导体装片机能够完成的芯片装片数量。


本文标签： 芯片 装片 半导体 装片机 部件

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