半导体用语——精选推荐

第1章 半导体用语

第1章 半导体用语

1.1

半导体用语

1.1.1 介绍

半导体产业是一个高科技的领域，因此它许多方面的知识是很新的，对于在半导体

产业工作的员工，用统一的用语进行规范，便于相互之间的交流，可以极大地提高工作

效率，也便于员工本身适应半导体产业的高速发展。

以下介绍的一些半导体用语，是在半导体的后道工程中经常所用的，包括了组装、

测试、管理等部门的常用语。

1.1.2 用语说明

名称

肉眼检查

（AUTO）VISUAL

INSPECTION

根据SPEC的内容，检查DEVICE的外观是否有不良的工序。在PACKING工程

之前进行。

（AUTO VISUAL）——不用眼睛，而用机器自动检查DEVICE的外观不良。

4M+E

A.W.D

A.V.H

MAN，MACHINE，METHOD，MATERIAL，ENVIRONMENT

ACTUAL WORKING DAY。实际工作日

AVAILABLE WORKING HOUR。

简单说明

- 1 -

1.1 半导体用语

一种特殊的树脂，类似于粘结剂，连接CHIP与LEAD FRAME PAD ，主要由

银（Ag）制成。

空气枪。

FAB工程或ASS’Y前道工程的LINE出入时，为了清除附着在防尘服防尘鞋

上的灰尘,在一个密闭的BOX中，通过吹压缩空气来消除灰尘。

合金,由数字表示型号,如ALLOY42。

全称是―Acceptable Quality level“。

组装工程，在扩散工程之后。

使用金线的WIRE BOND方式。

BEGINNING ON HAND。

PKG 的管脚弯曲，不良的一种。

刀片。

焊接能力，用超声热焊将金球与铝板连接在一起时它们之间的分子结合力。

Ag EPOXY

AIR GUN

AIR SHOWER

ALLOY

AQL

ASSEMBLY

AU-BOND

B.O.H

BENT LEAD

BLADE

BONDABILITY

BONDING

DIAGRAM

BROKEN

C-MOS

C.L

CABLER GLOVE

显示如何连接DIE和BONDING PAD 的图面，按照产品类型区分。

要分裂或切割的。

COMPLEMENTARY METALOXIDE SEMICONDUCTOR（互补金属氧化物半导体）

CENTER LINE，中心线。

在操作过程中,防止手烫伤的特殊的手套。

校正

CALIBRATION

将偏离标准值的状态纠正过来的过程。

在WIRE—BONDING工程中用金线将CHIP和LEAD FRAME连接起来的工具，它

能将金线形成一个金属球，并将之切断。

CAPILLARY

- 2 -

第1章 半导体用语

CARRIER FRAME

CERAMIC

TBGA产品用来固定PI-TAPE的框架。

陶瓷，一种导热性好，绝缘性强的材料。

资格证，是质量控制系统中的一条，是对操作人员进行评价，看他（她）是

否能胜任其工作。

由于受到外力，CHIP破损。

清洁度等级，如：CLASS1000就表示一个立方英尺中不大于0.5um的灰尘的

个数不多于1000个。

CLASS

例：ASS’Y前工程：CLASS 1000

后工程：CLASS 100000

用在CLEAN ROOM中的无尘、无异物的特殊纸张，在WAFER与WAFER之间就

夹这种纸,也称无尘纸。

一个特殊的工作室，其中的温度、湿度、清洁度都被控制在一个特殊的标准

之下。

用化学药品或DI-WATER对产品、设备或工具等进行清洗的行动。

协助本部门其他人员工作的职员。

CO2气体。

镀膜。

COATING

在WAFER表面均匀地镀一层薄膜。

在DIE ATTACH 工程中，将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工

具，由RUBBER作成。

储存一个LOT的MAGAZINE的盒子，以便搬运。

污染。

全称是“CENTRAL PROCESSING UNIT”

CERTIFICATION

CHIP OUT

CLEAN PAPER

CLEAN ROOM

CLEANING

CLERK

CO2 GAS

COLLET

CONTAINER

CONTAMINATION

CPU

- 3 -

1.1 半导体用语

是电子计算机的一部分，具有指示或控制、演算的功能，并能过这些功能执

行命令，就如人的大脑一样。

CRACK

CURE

DEVICE

在CHIP或PKG上的裂痕。

固化。

在半导体行业中特指的‘产品“。

“DE-IONIZED WATER“去离子水或”SEMICONDUCTOR GRADE WATER“半导体

切割水，用于清洗灰尘、异物或用于WAFER切割。

将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工程。DIE ATTACH工程中

有三种方法：EPOXY、SOLDER、EUTECTIC。

DUAL IN –LINE PACKAGE。

DIP

双列直插式封装，是一种最广泛应用的集成块。

DOTTER

DOWN TIME

DPM

DRY BOX

DUMMY WAFER

DUST

COLLECTOR

E.L

E.O.H

D/A工程用于点EPOXY的工具,目前有DOTTING和WRITING两种方式。

由于机器故障或缺乏材料而引起的设备停止时间。

“DEFECT PER MILLION“用于失败率或不良率，单位为1/1000000

干燥盒，内充N2气体，并可储存材料。

不良的WAFER，用于试验。

DI-WATER

DIE ATTACH

装在机器内部，利用真空吸取机器产生的灰尘或杂物的设备，包含棉过滤器。

EARLY LEAVE，早退。

ENDING ON HAND。

ELECTRICAL DIE SORTING

EDS

在FABRICATION完成后对WAFER上的芯片进行区分,不良的芯片被点上墨水。

通过教育能养成特殊技能的资格系统。

EDUCATION

- 4 -

第1章 半导体用语

AUTHENTICA-TION

SYSTEM

。优点：

-培养员工的能力

-安排员工进入合适他们的能力、态度、人格的岗位

-养成特殊技能

-培养他们的专家荣誉感。

。合格的员工能生产出稳定品质的产品，改善生产性，同时，他们能以自己

是一名半导体产业的优秀人才而自豪。

EFFICIENCY

ELECTROSTATIC

DISCHARGE

效率。

静电放电。

EPOXY MOLD COMPOUND

EMC

一种MOLD材料，用于保护WIRE-BONDED后的芯片和金线，由树脂和填充剂

等混和而成。

EMERGENCY

紧急开关，用于在设备出现各种紧急情况时，可以立即将设备停止。

SWITCH

EPOXY MIXER

EXPAND TAPE

FAB

FABRICATION

FAN

混和EPOXY 的设备。

固定WAFER的塑料薄膜,以方便后序工程作业。

FABRICATION，扩散。

扩散工程，是制造WAFER的工程。

风扇。

成品测试。用SYSTEM，PROGRAM和HANDLER测试产品的电性能。

FINAL TEST

也称PACKAGE TEST 或FUNCTIONAL TEST。

- 5 -

1.1 半导体用语

FINGER COT

FLUX

FULL CUTTING

FVI

指套。

助焊剂,金属焊接时为增加表面张力而使用的化学药品。

完全切割。

FINAL VISUAL INSPECTION。

GRAVE YARD。

G.Y

夜班。

GOOD DIE

GROUND STRAP

HANDLER

HANDLER

HEATER BLOCK

HEEL STRAP

HIGH

SCOPE

HUMIDITY

POWER

在WAFER TEST过程中没有任何INK 标记的CHIP。不良CHIP 以INK标记。

地线，作用是将人体或设备上的静电转移到地上。

TEST 工程用设备。有MR3000，MR3115„„等。

供应或搬运材料的工人。

加热板。

释放人体静电的一种装置，带于脚上,也称静电脚环。

高倍显微镜。

湿度，空气中水蒸气的含量。

INTEGRATE CIRCUIT。

I.C.

集成电路。

ID CARD IDENTIFICATION CARD

INDUSTRIAL ENGINEERING

I.E

工业工程

INSPECTION 根据标准检查或测试生产的产品

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第1章 半导体用语

IONIZER 一种吹出离子气流以控制静电的设备，以+/-离子中和带静电的空气。

接口板。为所测产品提供合适的工作环境，连接产品和测试系统的电路板。

由产品担当ENGINEER制作。

LEAD GIRL

L.G

女员工组长

LASER MARKING 激光打印。激光通过有打印内容的MASK，烧灼EMC，使EMC变色的打印方法。

“LIQUID CRYSTAL DISPLAY“

LCD

液晶显示屏。

LOWER CONTROL LIMIT

LCL

最低控制线。

管脚片，是组装工程中的主材料，通过冲压或腐蚀等工艺加工而成，由CU

或合金材料制造。

引脚间距。

LEAD PITCH

PACKAGE的LEAD和LEAD之间的距离。

“LIGHT EMITTING DIODE“

LED

发光二极管。

LOG 工作记录本，记录在员工班次中发生的主要情况以及处理的主要工作。

在流水作业中，为了保持产品的连续性和有效管理，随产品一起流动的记录

卡。

JIG

LEAD FRAME

LOT CARD

LOW

SCOPE

POWER

低倍显微镜，放大倍数在50倍以下。

LARGE SCALE INTEGRATION

LSI

大规模集成电路。

- 7 -

1.1 半导体用语

MONTHLY LEAVE

M.L

每月缺勤。

MENSTRATION REST

M.R

每月例休。

MAGAZINE

MAJOR

INFERIOR

装载LEAD FRAME或产品的工具，由AL或其它材料制成。

严重不良，在产品上有比较大的缺陷。

MARKING

打印。在PACKAGE表面用INK或LASER印上字符或标志。如：商标，生产日

期、产地、产品名。

在计算机中以数字形式储存程序或数据等信息的芯片封装

1. RANDOM ACCESS MEMORY

在此种MEMORY 中，数据可以随机存入或取出，多数RAM是DRAM和SRAM。

DRAM（DYNANIC RANDOM ACCESS MEMORY）

-数据可以随机存入或取出

-DRAM的一个单元包括一个晶体管和一个电容

MEMORY

-根据电容的充放电，数据按“1“或”0“进行存储。

-为了保持DRAM中的数据，需要进行：REFRESH“（RECHARGE）SRAM（STATIC

RANDOM ACCESS MEMORY）

-一个单元包括四个晶体管和两个电容，或者由六个晶体管构构成

-利用FLIP-FLOP电路，除非断电，否则数据不会改变

-速度比DRAM要快

-由于耗电少，所以可以利用电池进行数据保持

- 8 -

第1章 半导体用语

2. ROM（READ ONLY MEMORY）

此种MEMORY，数据只能被读出。但即使断电后，数据也能保持

EPROM（ERASABLE PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORY）

-使用者可以利用紫外线擦除存储在其中的旧数据，可以重新写入数据

100-200次。

EEPROM（ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORY）

-在没有电压的情况下，数据可以存储10年以上

-使用者可以用电的方法对数据进行曲0000-100000次擦除的和定入。

MASK ROM

-当制造时，数据已被输入

-较便宜的产品

3. VIDEO MEMORY

-双端口MEMORY，在普通DRAM上加上高速串行口构成

-用于高分辨显示

-高速存取、

4. FIFO（FIRST IN FIRST OUT）

-一种异步MEMORY

-在FIFO中，数据可以顺序存入、取出

-可以用来同步另一不同速度的系统，或者先存储数据。

MIL

MINOR

INFERIOR

微小计量单位。1MIL=1/1000INCH =25.4um。

轻微不良，在产品上有比较小的缺陷。

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1.1 半导体用语

MIX

MOLD DIE

MONITORING

MOS

混和，将不同的产品放在一起。

MOLD 工程中使用的模具，EMC注入后成型，分为上模和下模。

在生产过程中检查产品质量的过程。

METAL OXIDE SEMICONDUCTOR：N-MOS P-MOS C-MOS

MEDIUM SCALE INTEGRATION

MSI

中规模集成电路。

ON THE JOB TRAINING

O.J.T

现场实际训练,新入职员在生产现场学习生产方面的知识和技能。

OVER TIME

O.T

加班。

OPEN/SHORT

O/S

开路/短路。

OFFICE AUTOMATION

OA

办公自动化。

ORIGINAL EQUIPMENT MANUFACTURE

OEM

原厂设备制造。

OVER HEAD PROJECTOR

OHP

幻灯。

OPERATING

RATE

OUTPUT

实际产量与总产量的比率或实际工作机器数与总机器数的比率。

输出或产出。

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第1章 半导体用语

OXIDE 氧化层或氧化膜。

PURCHASE ORDER

P.O

购买定单。

PURCHASE REQUEST

P.R

购买申请。

封装好的产品

 直插式封装

类型：DIP，SIP，ZIP等

特点：易于手工焊接

用于通孔板

PKG的尺寸大小相对管脚来说比较大

容易引起脚不共面

PCB板表面安装密度低

PACKAGE

 表面安装式封装：

类型：SOJ，PLCC，QFP，SOIC等。

特点：易于自动安装

用于表面安装板

不易于发生不共面

PCB板表面安装密度大

 封装发展方向：窄，轻，小

*小而多脚以适合高密度安装

- 11 -

1.1 半导体用语

*表面安装以适合自动组装

*为增加产品的附加值而使用新材料和新工艺

*使LEAD FRAME 与PKG多样化以改进它的热性能

*改装制造步骤以降低成本

（腐蚀→冲压）

*改善电性能→小型化

PALLET

PARTICLE

PASS

PASSIVATION

PASSWORD

PC

PC

PERSONAL WORK

SHEET

PI TAPE

PLASMA

PLASTIC

PLATE

PLATING

装成品PKG的工具,按照尺寸来区分。

灰尘。

合格。

一种肉眼可以见的薄膜，涂在芯片上，用于保护和隔离。

密码。

PERSONAL COMPUTER 个人电脑。

PRODUCTION CONTROL 生产控制。

个人工作成绩表。在LINE上使用，以记录工作内容，工作时间和状态。

一种刻有印刷线路的胶片,主要成分是聚酰亚胺(POLYIMIDE)。

等离子体。用于清除CHIP/PI-TAPE表面的有机物。

塑料。

这里是指将切割好的CHIP选择后放入CHIP CARRIER。

在成品表面附着一层金属薄膜，（在组装工程中指的是电镀）。

预防保全。就是指为了保证设备能正常动作，产品质量稳定，在设备运作前

期对设备进行检查，上油，清洗，调整等。

PM

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第1章 半导体用语

PPM

Q-TIP

“A PARTICLE PER MILLION”记录不良率或失败率的单位，1PPM=1/1000000

末端有棉球的棒，在用化学药品清洗时应用。

QUALITY ASSURANCE

Q.A

通过对完成的产品进行各种测试和检查来保证各个不同顾客所要求的产品

质量。

“QUALITY CONTROL”质量控制

Q.C

-在每个生产步骤上评价和测试产品的质量。

QUALITY MANAGEMENT

Q.M

品质管理。

“QUALITY CONTROL NOTICE”质量控制单

-当出现质量问题和异常时发出单子

-收到单子的部门应返工、停工并解决问题。

QCN 1st 单：白色

2 nd单：黄色

3 rd单：红色

4 th单：REJECT

QUAL

QUALITY

QUANTITY

“QUALIFICATION”合格：通过最后一个可靠性试验

品质。

数量。

一种辅助JIG，用于电镀工程固定镀件，内有电流流通。除某些要镀的部分，

其他部分由绝缘物覆盖。

RACK

RAM

RAM ACCESS MEMORY（随机存储器）。在计算机和控制系统中，需要对数据

- 13 -

1.1 半导体用语

存储进行和恢复，此种存储器，数据可以随机存入或取出。简写为RAM。

RAW MATERIAL

REJECT

REQUEST FOR

REPAIR

REWORK

RINSE

ROOM

TEMPERATURE

RUN

SAWING

SEMICONDUCTOR

SET-UP

诸如LEAD FRAME、EPOXY、GOLD WIRE 之类的原材料。

不良产品或失效器件。

当机器发生故障或不正常时，申请维修的表格。

再工作。

用DI-WATER 或其它液体冲洗产品表面以去除脏物或化学物。

室内温度。

FAB工程后对WAFER分类的单位,一般为25张以下。

用刀具将产品分离的过程。

导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料。

一系列优化操作备件的工作。

换班。

*DAY：AM（6：00-14：00）

SHIFT

*SWING ：PM（14：00-22：00）

*GY：NIGHT（22：00-06：00）

SILICON

SLURRY

SMD

SOLDER BAR

用于SOLDERING工程的一种合金，有两种型号：BALL型和BAR型。

（ANODE BAR）

硅。化学元素表上第Ⅳ族的非金属材料,是半导体的最基本的材料。

研磨物和水的混合物。

SURFACE MOUNTED DEVICE （表面安装器件）。

- 14 -

第1章 半导体用语

SOLDER BALL

SOLDERABILITY

TEST

SOLDERING

SPARE PART

焊球。

可焊性测试。

在LEAD上镀上SOLDER，以防止腐蚀及使之在PCB上容易焊接。

供修理和维护的备件。

“STATISTICAL PROCESS CONTROL”：一种品质控制系统，利用统计的方法

找出和纠正“引起非正常状态的原因”，保证只由偶然状态引起的原因。

SPC

-ACCIDENTAL CAUSE：由工程本身引起的原因，想改善它是很困难的。

-ABNORMAL CAUSE：除ACCIDENTAL CAUSE外的原因，可以被很快找也纠正。

SPECIFICATION

SPEC

规格,标准。

SPN “SEMICONDUCTOR PRODUCTIVITY NETWORK”：使用计算机的物料管理系统。

在最小偏差的目标下，为重复同一工作而准备的说明必要的、足够的、最少

的材料的文件，它是技术积累的结果，为了最大可能的减少错误和积累优点。

STANDARD

TOTAL QUALITY CONTROL：

组织化的行动，包括总经理在内的全体雇员一起参与以提高品质。

-T（TOTAL）：所有人，从总经理到现场工人。

-Q（QUALITY）：保持好的状态，或者好的程度。包括人员品质，产品品质，

和环境品质。

-C（CONTROL）：改善，控制，和管理。

THERMOCOUPLE

TIN PLATING

热电偶。

用TIN对LEAD FRAME 进行电镀。

STANDARD

STD

T．Q．C

- 15 -

1.1 半导体用语

TRAILER

TRANSFER

COLLET

拖车,用来搬运材料。

利用真空吸取DIE，并把它移到LEAD FRAME PAD上的工具。

TRAY

用来搬运物料的一种工具，根据用途来分类。如：CHIP TRAY 是用来装分离

的CHIP。

放成型后的PACKAGE的工具。由PACKAGE的型号和尺寸分类。

镊子。

UPPER CONTROL LIMIT ，上限。

UNIT PER EQUIPMENT HOURS：每小时每台机器的产量。

UNIT PER HOUR：每小时的产量。

UNIT PER OPERATOR HOURS：每小时每个操作工的产量。

在所有工程中要使用的要素的总称,也称动力。

TUBE

TWEEZER

U.C.L

UPEH

UPH

UPOH

UTILITY

例如：AIR，NITROGEN，VACUUM，PURE WATER，ELECTRIC POWER等。

VALUE ANALYSIS

V．A

价值分析。

VALUE ENGINEERING

V．E

价值工程。

VACUUM PENCIL

VARIANCE

VISCOSITY

VLSI

W．W

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真空笔。

LOSS 或差异。

粘度。

VERY LARGE SCALE INTEGRATED：超大规模集成电路。

WORK WEEK，工作周。

第1章 半导体用语

WAFER 切割成片的单晶硅，纯度很高。

用来装WAFER的盒子，有蓝，白和金属盒。

WAFER CARRIER -蓝盒：由POLYPROPYLENE作成，蓝色，抗化学性强但耐热性差。

-白盒：由TEFLON作成，白色，化学性和耐热性都好，但较贵重。

WAFER

THICKNESS

WEDGE

WAFER 的厚度。

利用超声能量连接铝线的工具，由TUNGSTEN-CARBITE作成。

WET HIGH TEMPERATURE OPERATING LIFE STORAGE TEST：作为一种品质检查，

在温度85度，温度85%的烘箱内进行。

WET HIGH TEMPERATURE STORAGE TEST：作为一种品质检查，将器件储存在

温度85度，温度85%的烘箱内进行。

一种精细的金属线。

WHOPL TEST

WHTS TEST

WIRE 用来实现DIE上的BONDING PAD 与LEAD FRAME的LEAD之间的电气连接。

有两种类型：金线和铝线。

用极细的线实现CHIP的PAD与LEAD FRAME的LEAD之间的电气连接。

WIRE BOND

WIRE BONDING工程包括三种方法：ULTRA-SONIC，THERMO-SONIC和

THERMO-COMPREHENTION。

WIRE PULL TEST

WIRE SPOOL

WORD

指测试WIRE BOND后BOND线的强度。

用来卷线的铝线架。

计算机信息的单元：一个WORD包括1-2BYTE。

所有生产的产品中好的产品的比率。

YIELD =良品/投入数×100%。

CUM YIELD——一年的累计YIELD，是各YIELD的乘积。

- 17 -

1.1 半导体用语

LOW YIELD——低收率。根据管理规定所制定的符合LOW YIELD标准的材料。

ABNORMAL YIELD——异常收率。根据管理规定所制定的符ABNORMAL

YIELD标准的材料

- 18 -

第1章 半导体用语

1.2

SIMAX

1.2.1 SIMAX介绍

1. 什么是SIMAX？

SIMAX是Samsung Intergrated Manufacturing Automaction & Execution的简称，

是一个与SFMS（Semiconductor Factory Management System）功能类似（但更强大）

的系统.

SIMAX是SAMSUNG公司经过多年的半导体制造经验和计算机系统管理的基础，利用

在制造过程中所能发生的各种数据的收集，整理，分析，从而使生产，成本，销售的管

理体系更加标准化和柔性化。在高效率的管理体制下，通过质量改善及维持，使生产效

率最高以及降低成本的系统。

2. SIMAX的重要性

从上述的概念已经可以看出SIMAX在半导体工厂中起着举足轻重的作用，想象一下

如果没有SIMAX系统，SESS作为一个半导体公司，后果将不堪设想。SIMAX把生产现场，

生产管理部门和QRA部门等通过网络连接中心，专门收集各种数据情报，在计算机中心

进行数据处理和分析，然后整理成各种报告，便于进行管理。

同时，使各个部门能有机的结合在一起，通过计算机管理使各个部门的工作协调化，

标准化。

总而言之，没有SIMAX，就没有今天SESS半导体事业的顺利发展。

1.2.2 SYSTEM的构造

- 19 -

1.2 SIMAX

1. SIMAX UI

SIXMAX UI 是 SIMAX User Interface的意思，主要是用于生产计划、在工、

In,Out,Yield和其他各种统计信息的查询。

UI 画面

SIMAX UI的常用功能

命令

UI Main

Inventory

Yield

Progress

Equipment

File

Etc

Run BUTTON

功能

Control ,Call各个的子(SUB)画面的画面

各种在工的查看菜单

收率的查看菜单

各工程的进度情况查看菜单

各工程的设备情况查看菜单

由于输入/产生各种生产文件的菜单

其他一些生产性文件菜单

在相关的画面输入条件,按这个BUTTON的话，画面显示相

关的统计值.

Save BUTTON

Print BUTTON

CasCade BUTTON

把画面的值存储成 Excel File的功能

把画面的信息可以Print的BUTTON

把Child Window排列成阶段式

- 20 -

第1章 半导体用语

Close BUTTON

Exit BUTTON

结束现在Active了的Child Window

結束Child Window 以及Main Menu

2. SIMAX OI

SIXMAX OI 是 SIMAX Operation Interface的意思，主要用于生产部门基本生产

数据的及时输入和相关基本操作。

OI 画面

SIMAX OI常用命令

命令

Area

Barcode

CMS

Inventory

Location

WIP Area

作用

它分为仓库和在工区域

条形码，一种机器可识别的储存有信息的编码

Code Management System

LINE上的所有材料在工

电算中Process的各个组成部分

产品生产区域

- 21 -

1.2 SIMAX

Notice

Adjust Inventory

ASS’Y Issue

ISSUE

Change Inventory

MEMORY B/I Issue

SFGS RETURN

SHS1 RETURN

SUTS RETURN

Unclose

Bin Information

Close sheet

CMS Information

Inventory Lot

Inventory Status by

Part

Issue Sheet

Lot

Equipment

Move Sheet

OPERATOR Query

Receive Sheet

- 22 -

MOVE 台帐

查询员工的工号/姓名

接受台帐

History by

ISSUE 台帐

设备别的LOT履历

公告板

修正仓库内Lot数量

是把多个LOT从Stock同时投入到SASY工程的画面

是把单个LOT从Stock投入到SASY工程的画面

把仓库间在工,移动到以前仓库的画面

从SUTS向B/I投入的Function

SFGS出库的返品管理 FUNCTION

在SHS1处理返品的FUNCTION

SUTS出库的返品处理 FUNCTION

把Close(Store) 了的物量返回WIP的Function

查询制品别bin 情报

CLOSE 台帐

查询CMS的信息

LOT 在工情况

Partno别在工情况

第1章 半导体用语

See Memory RDS

Seelot

Ship Sheet

QA Monitoring Query

Auto Lot Close

Change Option

Lot Bonus

Lot Comment

Lot Hold

Lot Merge

Lot Release

Lot Rework

Lot Rejoin

Lot Scrap

Lot Type Change

Lot Split

Lot Unscrap

Lotid Change

New Lot Start

Partid Change

Return Stock

查询制品的基准情报

查询Lot状态

Ship台帐

对输入的制品, 显示LOT别品质情报

在最后工程,和物量情报一起Track in/out

修整LOT的属性的画面

增加Bonus的操作

Lot发生特殊情况时的备注

Lot 进行HOLD

把2个以上的Lot合成1个 Lot

解开Hold了的LOT的画面

把Lot移动到Rework process

把Rework了的物量重新合成的画面

对Lot作scrap处理

变更Lot的type

Lot 进行拆分

取消Scrap了的Lot

Lot No 改变

生成新Lot

变更Lot的Part id

把投入到工程上的LOT, 重新回到Stock

- 23 -

1.2 SIMAX

Processid Change

Binning Track out

Complex Track out

Lot Display

Lot Move

Multi Track in

Multi Track out

Single Track in

Single Track out

Track in Cancel

User log out

User login

变更Process ID的画面

Test的 Lot的BIN Portion别Track Out的功能

track out发生scrap的lot

查询对Lot的情报

把工程LOT, 作Track in, out的画面

在同一台设备同时Track in多个Lot

把Multi track in了的 lot同时track out

把Lot track in设备

各工程的作业结束时track out

作错track in的时候，取消命令

User 退出

User 登录

- 24 -

第1章 半导体用语

1.3

PD (Power Device)

(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) (10) (11) (12)(13) (14) (15)(16)

X X X X X X X – X X X – X X X X

1.3.1 PD Code

1) (1) Major Group

2) (2) Minor Group

3) (3)~(6) Products Number

4) (7)~(8) Revision Code

5) (9)~(11) PKG Code

6) (13)~(16)Test Finish Code

Major

Group

A

Description Minor

Group

A

D

E

G

R

B DIGITAL IC E

F

G

I

N

D BIPOLAR IC C

D

Description Details

LINEAR IC LINEAR IC AUDIO

LIAEAR IC VIDEO

LINEAR IC INDUSTRIAL

LINEAR IC TELEPHONE

LINEAR IC REGULATOR

MOS VIDEO

MOS TELEPHONE

MOS SYNTHESIZER

MOS AUDIO

MOS LCD DRIVER

BIPOLAR TR MEDIUM POWER

BIPOLAR TR POWER

- 25 -

1.4 NPS(New Part Number System)

E BIPOLAR TR HIGH POWER

E MOS TR A

B

MOS TR POWER FET SEC

MOS TR L2 FET SEC

MOSFET(IGBT)&MOSFET(IGBT)

MOSFET(IGBT)&L-IC

TR(DIODE)&TR(DIODE)

AD,DA,AD/DA CONVERTER

H HYBRID A

C

D

Z CONVERTER A

Remark): Definition of Code in Part

1.4

NPS(New Part Number System)

(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9)(10)(11)(12)(13)(14)(15)(16)(17)(18)(19)(20)(21)(22)(23)(24)(25)

X X X X X X X X X X – X X X X X X X – X X X X X X

1.4.1 MEMORY code

X X X X X X X X X X – X X X X – X X X X X X

(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8)

1.4.2 code

- 26 -

第1章 半导体用语



(22Digit)



MEMORY (25Digit)

(1) MEMORY (K)

(1) System LSI (S)

(K)

(2) Large Classification

(2) Large Classification

Classification

L-IC : 1

MASKROM : 3

CPU : 2

DRAM : 4

MICOM : 3

4

ASIC : 4

MCP : 5

5

MOS : 5

Async SRAM : 6

LDI : 6

Sync SRAM : 7

(3) Small Classification

7

(4)~(7) A Feature by DVC

NOR FLASH : 8

or Serial No

(3) Small Classification

Classification

(8) Version Suffix

(4),(5) Density & Reflash

(9),(10) Mask Option

Reflash

(11) ― - ‖

(12) Package Type

(6),(7) Organization

Organization

(8) Bank

(13) Reserved

1.4.3 Comm. Field (Communication Field) Information

1. Comm. Field

is defined as a key factor for usage in Production Site

- 27 -

1.4 NPS(New Part Number System)

Component COMM-FIELD Information

X

(1)

X

(2)

X

(3)

X

(4)

X

(5)

X

(6)

COMM-Field

1) LINE

2) (2)MASK REVISION1

3) (3)MASK REVISION2

● DRAM

1 : Industrial 2 : Extended 3 : Commercial 6 : Back Lap

8 : TRDL=2CLK C : CHIP BIZ G : SGA K : BIN5

YIELD-UP

L : SNI N : PQFP Q : TQFP T : TSOP

U : UBGA V : DEC W : WF BIZ

● Async SRAM

4 : CLAMP C : CHIP BIZ D : Daisy Chain E : TBGA

F : FBGA N : Non Polymide WF BIZ T : TSOP

U : UBGA W : WF BIZ

● Sync SRAM

1 : Industrial 2 : Extended 7 : Fixed ZQ B : BGA

E : REWORK Q : TQFP W : WF BIZ

● NOR Flash

- 28 -

第1章 半导体用语

5 : MCP B : BGA F : FBGA K : SNK

T : TSOP U : UBGA

● NAND Flash

1 : Industrial 6 : Back Lap C : CHIP BIZ H : MATSUSHITA

I : FUJI FILM J : TOSHIBA M : DIAMOND P : OLYMPUS

R : RICOH S : SmartMedia T : TSOP W : WF BIZ

Y : JVC

4)

(4) ~ (6) PKG TYPE

1.4.4 下面具体介绍一下New Async-SRAM Code Information

1) (1) Memory (K)

2) (2) Async SRAM : 6

3) (3) TYPE

E : Corner Vcc/Vss + Fast SRAM

F : fCMOS Cell + LPSRAM

J : BICMOS

L : Poly Load Cell + LPSRAM

R : Center Vcc/Vss + Fast SRAM

T : TFT Cell + LPSRAM

4) (4) ~ (5) Density

06 : 64K 07 : 128K

08 : 256K 09 : 512K

10 : 1M 16 : 16M

- 29 -

1.4 NPS(New Part Number System)

20 : 2M

40 : 4M

32 : 32M

80 : 8M

5) (6) ~ (7) Organization

01 : x1 04 : x4 08 : x8

16 : x16 18 : x18 32 : x32

36 : x36 64 : x64 72 : x72

6) (8) Vcc

1 : 1.0V

5 : 1.5V

2 : 1.2V

C : 5.0V

2.5V

3.3V

R : 1.65V~2.2V S :

U : 3.0V

7) (9) Mode

1 : CS Low Active

V :

2 : CS1, CS2 - Dual Chip Select Signal

3 : Single Chip Select with /LB,/UB(tOE)

4 : Single Chip Select with /LB,/UB(tCS)

5 : Dual Chip Select with /LB,/UB(tOE)

6 : Dual Chip Select with /LB,/UB(tCS)

7 : I/Os Control with /BYTE

8 : CDMA Function

9 : Multiplexed Address

- 30 -

第1章 半导体用语

8) (10) Version Suffix

M : 1st Generation A : 2nd Generation

B : 3rd Generation C : 4th Generation

D : 5th Generation E : 6th Generation

9) (11) ― ─‖

10) (12) Package

C : CHIP BIZ D : DIP E : TBGA

F : FBGA G : SOP J : SOJ

R : TSOPR T : TSOP W : WAFER

Z : UBGA

※ Exception 예외

1MFSRAM B-ver 32-SOJ-300 → S

4MFSRAM B-ver x8 44-TSOP2-400F → U

LPSRAM의 512K/1M/2M/4M

32-TSOP1-0813.4F → Y 32-TSOP1-0813.4R → N

LPSRAM의 4M only,

32-TSOP2-400F → V 32-TSOP2-400R → M

11) (13) Temp & Power

(Temp, Power) (Temp, Power)

C : Commercial,Normal L : Commercial,Low

E : Extended,Normal N : Extended,Low

- 31 -

1.4 NPS(New Part Number System)

I : Industrial,Normal P : Industrial,Low

B : Commercial,Low Low S : Commercial,Super Low

D : Extended,Low Low T : Extended,Super Low

F : Industrial,Low Low R : Industrial,Super Low

A : Automotive,Normal M :Military,Normal

U : Commercial,Ultra Super Low

0 : NONE,NONE (→ Wafer, CHIP BIZ)

12) (14) ~ (15) Speed(tAA)

06 : 6ns 07 : 7ns 08 : 8ns 09 : 9ns

13 : 13ns 17 : 17ns

35 : 35ns 45 : 45ns

20 : 20ns 25 : 25ns

50 : 50ns 55 : 55ns

70 : 70ns 7A : 7.2ns 80 : 80ns 85 : 85ns

8A : 8.6ns DS : Daisychain Sample

10 : 10ns (Type:LPSRAM=>100ns)

12 : 12ns (Type:LPSRAM=>120ns)

15 : 15ns (Type:LPSRAM=>150ns)

30 : 30ns (Type:LPSRAM=>300ns)

00 : NONE

13) (16) Packing Type

T : TAPE & REEL 0(Zero) : Other Packing

P : Module TAPE & REEL

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第1章 半导体用语

M : Module Other Packing

14) (17)~(18) Customer Grade

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