admin 管理员组

文章数量: 1086019


2024年12月27日发(作者：require的中文意思)

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：HOLDING DEVICE OF SUBSTRATE

发明人：OGATA TAKESHI,尾形 全,YAMAMOTO

SUMIMASA,山本 純正,KUBO HIROYOSHI,久保

博義

申请号：JP特願平4-357049

申请日：19921222

公开号：JP特開平6-196381A

公开日：19940715

专利附图：

摘要：PURPOSE:To prevent the flatness of a wafer on a wafer chuck from being

spoiled by dust particles or the like. CONSTITUTION:A wafer chuck 1 in which a wafer W1

has been sucked to its surface 1a is provided with a plurality of pin-shaped back

protrusions 3 on its back 1b, and the top part of each back protrusion 3 comes into

contact with a support face 2a on a support plate 2 for an aligner or the like. Even when

foreign bodies such as dust particles or the like exist between the wafer chuck 1 and the

support plate 2, a fear that the flatness of the wafer W1 is spoiled due to them is

reduced.

申请人：CANON INC,キヤノン株式会社

地址：東京都大田区下丸子3丁目30番2号

国籍：JP

代理人：阪本 善朗

更多信息请下载全文后查看


本文标签： 专利 京都 知识产权 出版社 内容

版权声明：本文标题：HOLDING DEVICE OF SUBSTRATE 内容由网友自发贡献，该文观点仅代表作者本人， 转载请联系作者并注明出处：http://www.roclinux.cn/p/1735369262a1654514.html， 本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，一经查实，本站将立刻删除。