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2024年12月27日发(作者：网络通信编程技术论文)
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(21)申请号 CN2.X
(22)申请日 2016.01.08
(71)申请人 沛顿科技(深圳)有限公司
地址 518000 广东省深圳市福田区彩田路7006号
(72)发明人 华余全 陈憬
(74)专利代理机构 东莞市中正知识产权事务所
代理人 徐康
(51)
G06K17/00
权利要求说明书 说明书 幅图
(10)申请公布号 CN 105654160 A
(43)申请公布日 2016.06.08
(54)发明名称
内存芯片唯一识别码制成方法
(57)摘要
一种内存芯片唯一识别码制成方
法，在每条基板上打印好每条基板唯一的
条码，记录每颗芯片在基板上的位置信
息，和建立批次与基板的关联关系以及批
次、基板、芯片在基板的点阵图，在后续
操作中保证了能够使用批次为单位生产，
但是能够追踪到每颗芯片信息。根据批
次、基板和芯片在基板的点阵图分配系统
准备好的唯一识别码给每颗芯片，并在芯
片盖印原本需要盖印的设备、客户别等信
息的同时盖印上唯一识别码其优点是为每
颗芯片建立来源于生产批次和晶圆，以及
每颗芯片在晶圆上的位置和在生产过程经
历的各道工序的时间，使用的机器，操作
人员等信息，达到以芯片唯一识别码作为
生产过程和后续的使用追踪功能。
法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
权 利 要 求 说 明 书
1.一种内存芯片唯一识别码制成方法,其特征在于包括如下步骤;
1)操作系统按一定规则产生唯一识别码,保存在操作系统数据库内;
2)操作系统记录该生产批次在生产工艺流程各道工序的操作信息;
3)在生产工艺流程的贴芯片工序前的基板准备工序中,使用条码打印机器给待使用
的基板打印上条码;
4)在生产工艺流程的贴芯片工序上基板时,机器读取基板上条码,操作系统记录该基
板条码,然后根据机器从晶圆上抓取的芯片,操作系统记录该颗芯片在晶圆上的位置
坐标P,以及贴在基板上的位置坐标D并建立以基板条码为单位的批次,晶圆,芯片在
在晶圆上的位置坐标P和在基板上的位置坐标D的关系DieMap;
5)在生产工序流程的盖印打标工序工站,读取基板条码向操作系统请求该条基板的
DieMap信息,同时操作系统按该DieMap为每颗芯片分配之前操作系统保存的唯一
识别码提供给盖印打标机器将识别码盖印到每颗芯片上,操作系统按基板条码为单
位记录批次,晶圆,芯片在晶圆上的位置坐标P,在基板上的位置坐标D和每颗芯片的
唯一识别码信息的关联关系;
6)操作系统建立每颗芯片来源于生产批次和晶圆,以及每颗芯片在晶圆上的位置和
在生产过程经历的各道工序的时间,使用的机器,操作人员等信息,达到以芯片唯一识
别码作为生产过程和后续的使用追踪功能。
说 明 书
技术领域
本发明涉及带有集成电路的芯片,涉及连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中
一部分设计带有数字标记、和至少一种用于证明的标记,尤指一种内存芯片唯一识
别码制成方法。
背景技术
随着信息化的不断发展,以及内存芯片的广泛应用,用户或客户对芯片的生产制造、
销售、使用过程的追踪要求越来越高,也希望越来越精准。不但要求能能够追踪到
生产的每一个批次,也要求产品追踪到单个产品,于是芯片追踪功能由批次转换到更
为精细的单个芯片的需求也是势在必行。
当前市场上用于产品追踪的技术广为使用大致有两种:一、射频识别(RFID)二、二
维码追踪。
射频识别(RFID)是一种无线通信技术,可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相
关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。
二维码信息容量大;编码范围广,可以把图片、声音、文字、签字、指纹等可以数字
化的信息进行编码,用条码表示出来;并且纠错能力强,译码可靠性高;保密性、防伪
性好,易识读等多方面优点。在生产过程中DieBonding(抓取晶圆每颗颗粒)工站建
立每条基板的芯片颗粒点阵图,然后在LaserMark(盖印)工站结合每条基板的点阵图
将根据唯一识别码生成的二维码盖印到每条基板上的每颗芯片上,从而可以达到每
颗芯片在后续的生产和使用过程中唯一识别追踪的功能。
发明内容
针对市场的需要和现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种内存芯片唯一识别
码制成方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种内存芯片唯一识别码制成方
法,其特征在于包括如下步骤;
1):操作系统按一定规则产生唯一识别码,保存在操作系统数据库内;
2):操作系统记录该生产批次(Lot)在生产工艺流程各道工序的操作信息;
3):在生产工艺流程的贴芯片(Die)工序(DieBonding)前的基板(Substrate)准备工序中,
使用条码打印机器(IDPrinter)给待使用的基板(Substrate)打印上条码(SBTID);
4):在生产工艺流程的贴芯片工序(DieBonding)上基板(Substrate)时,机器读取基板上
条码(SBTID),操作系统记录该基板条码(SBTID),然后根据机器从晶圆(Wafer)上抓取
的芯片(Die),操作系统记录该颗芯片(Die)在晶圆(Wafer)上的位置坐标P(X,Y),以及
贴在基板(Substrate)上的位置坐标D(X,Y)并建立以基板条码(SBTID)为单位的批次
(Lot),晶圆(Wafer),芯片在在晶圆(Wafer)上的位置坐标P(X,Y)和在基板(Substrate)上
的位置坐标D(X,Y)的关系DieMap;
5):在生产工序流程的盖印打标工序(Marking)工站,读取基板条码(SBTID)向操作系
统请求该条基板的DieMap信息,同时操作系统按该DieMap为每颗芯片分配之前操
作系统保存的唯一识别码提供给盖印打标机器将识别码盖印到每颗芯片上,操作系
统按基板条码(SBTID)为单位记录批次(Lot),晶圆(Wafer),芯片在晶圆(Wafer)上的位
置坐标P(X,Y),在基板(Substrate)上的位置坐标D(X,Y)和每颗芯片(Die)的唯一识别
码信息的关联关系;
6):操作系统建立每颗芯片(Die)来源于生产批次(Lot)和晶圆(Wafer),以及每颗芯片在
晶圆(Wafer)上的位置和在生产过程经历的各道工序的时间,使用的机器,操作人员等
信息,达到以芯片唯一识别码作为生产过程和后续的使用追踪功能。
本发明的有益效果是:为每颗芯片(Die)建立来源于生产批次(Lot)和晶圆(Wafer),以及
每颗芯片在晶圆(Wafer)上的位置和在生产过程经历的各道工序的时间,使用的机器,
操作人员等信息,达到以芯片唯一识别码作为生产过程和后续的使用追踪功能。
附图说明
图1是现有技术的内存芯片生产流程示意图。
图2是本发明的内存芯片生产流程示意图。
图3是本发明的基板条码打印流程图。
图4是本发明的贴芯片生产流程示意图。
图5是本发明的盖印打标生产流程示意图。
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