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2024年12月29日发(作者:documents不是一个有效的短文件名)
聚酰亚胺柔性温度传感器的制作与性能测试
何柳丰;窦文堃;刘军山
【摘 要】基于微机电系统技术,在柔性聚酰亚胺(PI)基底上分别制作弓形与蛇形两
种结构的铜薄膜与铂薄膜温度传感器.采用红外成像设备对传感器在通电状态下的
热分布进行测试,结果表明PI基底具有良好的热绝缘性.对不同结构、不同金属薄膜
的传感器性能进行对比分析,在25~90℃的温度测试范围内,4种温度传感器均具有
较好的灵敏度和线性度,其中蛇形结构的铂薄膜温度传感器的线性度最好,线性相关
系数达到了0.99933,其电阻温度系数为0.00235/℃.
【期刊名称】《机电工程技术》
【年(卷),期】2018(047)011
【总页数】5页(P5-8,80)
【关键词】聚酰亚胺(Polyimide,PI);温度传感器;铂薄膜;铜薄膜
【作 者】何柳丰;窦文堃;刘军山
【作者单位】大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁大连
116024;大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁大连 116024;大
连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁大连 116024
【正文语种】中 文
【中图分类】TH811
0 引言
温度传感器是应用最广泛的传感器,以硅、玻璃等刚性材料为基底的温度传感器制
作技术已经非常成熟,但是随着人们对智能皮肤[1-2]、可穿戴电子[3-4]等领域的
关注,有关以柔性材料为基底的温度传感器的研究越来越多。聚酰亚胺
(Polyimide,PI)具有良好的热稳定性、机械性能、化学性能、电性能和抗腐蚀
性,并且在-240~260℃使用范围内具有良好的性能保持性,在柔性温度传感器中
应用广泛[5]。2007年Xiao等[6]结合溅射、光刻和腐蚀的方法成功在液态固化后
的PI薄膜上做出Pt薄膜温度传感器阵列;2016年Dankoco等[7]采用喷墨打印
的方法直接在PI薄膜表面制作出Ag薄膜温度传感器。本文作者在75μm厚的PI
薄膜上制作弓形与蛇形两种结构的温度传感器,每种结构都分别采用厚度为100
nm的Cu薄膜与Pt薄膜作为热敏电阻。采用红外成像设备对PI基底的热绝缘性
进行测试,且对不同结构、不同金属材料的温度传感器的性能进行对比分析。
1 实验部分
1.1 传感器的结构设计
图1 温度传感器结构Fig.1 Temperature sensors structure.
该实验采用厚度为75μm的PI薄膜(Kapton HN,Du-Pont,美国)作为柔性
基底。本文作者设计两种结构,第一种结构仿照Dankoco等[8]设计的弓形结构
(图1(a)),线宽为600μm。第二种结构仿照Choi等[9]设计的蛇形结构(图
1(b)),线宽为300μm。
1.2 柔性温度传感器的制作
为方便制作,用Kapton胶带将PI薄膜贴到硅片上,然后在PI薄膜表面制作温度
传感器,最后将其从硅片上取下。
图2 腐蚀工艺流程图Fig.2 Schematic diagram ofetching process.
Cu薄膜温度传感器采用腐蚀工艺制作,如图2所示,其工艺流程[10]如下:
(1)利用薄膜沉积设备(LAB18,Kurt ,美国),在PI薄膜上溅射一层
100 nm厚的Cu薄膜,溅射功率为300 W,时间6 min。
图3 剥离工艺流程图Fig.3 Schematic diagram oflift-offprocess.
(2)在Cu薄膜表面旋涂正性光刻胶(BP212,北京化学试剂研究所,北京),
转速2 600 r/min,时间30 s;将样片放在85℃的热板上前烘30 min;然后通过
掩膜版对样片进行紫外曝光,光强为4.2 mJ/cm2,曝光时间30 s;接着用质量分
数为0.5%的NaOH溶液显影,在85℃的热板上后烘30 min。
(3)用体积分数为5%的HNO3腐蚀溶液腐蚀Cu薄膜;腐蚀完后对其进行二次
全曝光;再用质量分数为0.5%的NaOH溶液去除残余的光刻胶,并用去离子水
冲洗干净。
Pt薄膜温度传感器采用剥离工艺制作,如图3所示,其工艺流程[11]如下:
(1)首先在PI薄膜表面旋涂一层正性光刻胶,前烘,并对其进行紫外曝光;然后
用质量分数为0.5%的NaOH溶液显影得到想要的结构图形;最后对其进行全曝
光。
(2)在其表面溅射100 nm厚的Pt薄膜,溅射功率300 W,时间10 min 30 s。
(3)溅射完后将PI薄膜放入丙酮溶液中浸泡约90 min,去除残余的光刻胶,并
用去离子水冲洗干净。剥离过程中的具体工艺参数与腐蚀法的相同。
制作完后将PI薄膜从硅片上取下,传感器的整体形貌如图4所示。图4(a)与(b)分
别为Cu薄膜温度传感器的平面图与弯曲图,图4(c)与(d)分别为Pt薄膜温度传感
器的平面图与弯曲图。从图中可以看出制作的柔性温度传感器具有很好的可弯曲性,
可用于非平面物体表面的温度测量。
图4 聚酰亚胺柔性温度传感器Fig.4 PIflexible temperature sensors.
2 试验测试与讨论
2.1 红外成像测试
温度传感器基底的热绝缘能力是温度传感器的一个关键参数,在很大程度上影响传
感器的测试性能。采用红外成像设备测试温度传感器在通电状态下的热分布,用不
同选定区域之间的温差来表征柔性PI基底的热绝缘性。
在通电状态下的柔性温度传感器的热分布见图5。测试过程中采用Pt薄膜温度传
感器作为测试对象,室温为25℃。在弓形结构的传感器上选择4个区域,区域1
和区域2在感应区,区域3和区域4在非感应区,如图5(a)所示。在焊盘两端施
加0 V直流电压,5 min后测得4个区域的温度均为25℃;在焊盘两端施加4 V
直流电压,5 min后测得区域1和区域2的温度分别升高到50.1℃和50.3℃,而
区域3和区域4的温度则只有34.8℃和39.9℃,与区域1和2的温差分别达到
15.3℃和10.4℃(图5(b))。同理,在蛇形结构的传感器上选择3个区域测量温
度,区域1在感应区,区域2和区域3在非感应区,如图5(c)所示。在焊盘两端
施加0 V直流电压,5 min后测得3个区域的温度均为25℃;在焊盘两端施加10
V直流电压,5 min后测得区域1的温度升高到51.5℃,区域2和区域3的温度
为30.5℃和34.9℃,与区域1的温度差分别为21℃和16.6℃(图5(d))。由上
述实验可知,在通电状态下传感器的感应区域和非感应区域温度差别较大,这表明
PI基底具有良好的热绝缘性,可以作为柔性温度传感器的基底。
2.2 传感器的电阻温度系数
柔性传感器的电阻温度系数(Temperature Coefficient of Resistance,TCR)
可以通过下式计算[12]:
其中:αT指电阻温度系数,Rt、Ri分别为温度为t、i时的电阻,ΔT是温度差。
式(1)可以表达为:
从式(3)中可知,温度传感器的电阻温度系数可以通过测量其电阻阻值随温度变化
的关系得出,因此将柔性温度传感器放入电热鼓风干燥箱(101-0AB型,天津市
泰斯特仪器有限公司,中国)中,用导线将其与外部的高精度数字万用表
(Agilent34401A,Keysight Technologies,美国)连接,测量输出电阻。温度
测量范围为25~90℃,每次温度增加2.5℃,当温度升高到人体温度(35~42℃)
时,温度每次增加0.2℃。
在25~90℃的温度测量范围内,弓形结构的Cu薄膜温度传感器电阻随温度的变
化曲线如图6(a)所示,传感器的电阻阻值由23.151Ω增大到27.207Ω,利用式(3)
计算得出其TCR=0.002 70/℃,线性相关系数为0.977 28;蛇形结构的Cu薄膜
温度传感器电阻随温度变化的曲线如图6(b)所示,其电阻明显大于弓形结构,由
最初的249.892Ω增大到了271.950Ω,相应的TCR=0.001 36/℃,线性相关系
数为0.987 08。由于Pt的电阻率大于Cu的电阻率,因此同结构的Pt薄膜温度
传感器的电阻大于Cu薄膜温度传感器的电阻。弓形结构的Pt薄膜温度传感器电
阻在25℃时为81.788Ω,当温度升高到90℃时电阻增大到96.331Ω,相应的
TCR=0.002 73/℃,线性相关系数为0.998 35(图6(c));蛇形结构的Pt薄膜温
度传感器的电阻阻值最大,在915.975~1 055.879Ω内变化(图6(d)),
TCR=0.002 35/℃,线性相关系数为0.99933。本文作者研制的这4种柔性温度
传感器的TCR值与之前报道的同类型温度传感器的TCR值[6,8]相当,表明都具
有良好的灵敏度。同时,这4种柔性温度传感器也都具有较好的线性度,其中蛇
形结构的Pt薄膜温度传感器的线性度最好。
图5 通电状态下传感器的热分布图Fig.5 Thermaldistribution images ofsensors
under directcurrents.
图6 温度传感器电阻随温度变化曲线Fig.6 Resistance versus temperature
curves oftemperature sensors.
3 结论
本文作者基于MEMS技术,在厚度为75μm的PI薄膜上制作出弓形和蛇形两种
不同结构的铜薄膜和铂薄膜柔性温度传感器。利用红外成像设备测试,表明PI基
底具有很好的热绝缘性。对不同结构和不同金属材料的温度传感器的性能进行测试
分析,表明设计制作的4种温度传感器均具有较好的灵敏度和线性度,其中蛇形
结构的铂薄膜温度传感器的线性度最高,达到0.999 33。该类型传感器具有良好
的柔韧性,未来可以用于各种非平面物体表面的温度测量。
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