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2024年12月29日发(作者：java beans是什么)

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：Laminate

发明人：福上 美季

申请号：JP2018166787

申请日：20180906

公开号：JP2020040221A

公开日：20200319

专利附图：

摘要：Problem to be solved: to provide a laminate for a barrier film having a matting

layer having no matte layer to be fused to the seal bar even if heat sealing is performed

in the packaging bag for the bag molding. Solution 1 a laminate 1 containing a film

substrate 10 having a first resin layer 11 and a second resin layer 12, a first resin layer 11

containing a matting agent, a second resin layer 12 containing no matting agent, and no

thickness of 5 to 100 nm on the side of the second resin layer 12 of the film substrate A

laminated body of an oxide film deposition layer 14. Diagram

申请人：凸版印刷株式会社

地址：東京都台東区台東１丁目５番１号

国籍：JP

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本文标签： 专利 知识产权 出版社 内容 全文

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