2. 标签
  3. 光刻胶

  • mems技术的基础流程

    年月日发(作者：监听滚动条滚动事件)技术的基础流程英文回答：()..:()..:().,..:(),..:,,,,()()..:.,..:,,..:.中文回答：微机电系统()制造工艺流程。.基底制备，对硅晶片进行清洗和氧化，形成一层薄的二氧
    光刻胶 使用 沉积 晶片 蚀刻
    admin 5月前
    32 0

  • 微电子工艺习题总结

    年月日发(作者：控件英文)第一章．？？?什么是硅片,什么是衬底,什么是芯片答:硅片是指由单晶硅切成的薄片；芯片也称为管芯（单数和复数芯片或集成电路);硅圆片通常称为衬底..,.列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势,简要描述每个趋势答：提
    硅片 光刻胶 材料 刻蚀 表面
    admin 6月前
    39 0

  • 半导体光罩工艺流程

    年月日发(作者：服务器查看时间)半导体光罩工艺流程英文回答：..:.:,...:,-,...:-()...:,...:...:,..:..:..-.中文回答：半导体光罩工艺流程。半导体光罩工艺流程涉及一系列关键步骤，用于制造在制造过程中将图
    光刻胶 基板 掩模 去除 图案
    admin 6月前
    41 0