半导体用语

半导体用语

Siliconingot 硅锭

Wafer晶片

Mirror wafer 镜面晶圆

Patter 晶圆片

FAB： fabrication 制造

Fabrication Facility 制造wafer生产工厂

Probe test 探针测试

Probe card 探针板

Contact 连接

Probe Tip 探头端部

Chip

Function 功能

EPM： Electrical Parameter Monitoring

Summary 总结

R&D：Research and Development 研究和开发MCP：Multi

Chip Package 多芯片封装

POP：Package on Package

e-MMC：embedded Multi Media card 嵌入式多媒体卡WLP：

Wafer Level Package 晶圆级封装

SDP 一层

DDP 两层

QDP 四层

ODP 八层

Pad out

Back Grind 背研磨

Wafer Grind Back Grind 磨片Overview 概述

TPM：Total Profit Management SKTPM Operation 操作

Erase 消除

Key Para. ：Key parameter 关键参数Cycling 写入次数、循环次

数Retention 保留时间

Non-Volatile memory

Volatile memory

Read 读

Write 写

Refresh 更新

Speed 速度、速率、转速

Restore 修复、恢复

Electrical Signal 电信号

WFBI：Wafer Burn-In

PT1H：Probe Test 1 Hot Test

PT1C：Probe Test 1 Cold Test

L/Rep：Laser Repair

Purpose 目的

Substrate 基片

Trend 趋势

Small Size 小体积

High Density 高集成

High Speed 高速度

Roadmap 路标

TSOP：Thin small outline package 薄型小尺寸封装

FBGA：（Fine Ball Grid Array）package 细间距球栅阵列（一

种封装模式）

Flip Chip Package：在wafer的chip上形成bump直接在

substrate 或PCB基板上填充形态，使I/O最高密度化的填充方式。

Stack 堆叠 stack package

B/G：Back Grind 背研磨

W/S：Wafer Saw

D/A：Die Attach

W/B：Wire Bond

M/D：Mold

M/K：Marking

SBM：Solder Ball Mount

S/G：Singulation

EMS：Epoxy Molding Compound 环氧树脂

Assembly 装配、集会、集合

Pre Loard

TDBI：Test During Burn In

Early failure 初期不良率

Constant fail-rate 稳定的fail分布

Wear-out 磨损

PDA：Percentage Defect Allowance Burn-In后Device的可靠

性check的基准

Burn-In 高温加速老化试验

MVP ：Marking Visual Packing

M/S：Marking store 按speed分类……

Laser 激光

Server 服务器

FB-DIMM：Fully Buffered Dual In-line Memory Module 全缓

存双线内存模组

So-DIMM：Small outline DIMM 笔记本内存

Application 应用程序

Shipping 产品出口

PCB：Print Circuit Board 印刷电路板

MLCC：Multi Layer Ceramic Capacitor 多层陶瓷电容器

A/R：Array Resister 数组电阻器

Chip Resister 片状电阻器

EEPROM：Electrically Erasable Programmable Read Only

Memory 电可擦只读储存器

Print PCB Pad上涂抹Solder Paste

Solder 焊接

Chip Mount 往PCB上Mount 附件

Reflow 用Reflow用产生的热来使附件和PCB进行连接

Auto Optical Inspection 通过光学检查附件的Joint状态

Label Attach 用Auto在Module上贴Label

Router 分割连在一起的PCB

AOQ：Average Outgoing Quality平均出货品质

T/B：Test Bank

LOAD：Loading

U/L：Unloading

LIS：Lead Inspection System

FVI：Final Visual Inspection 最后外观检查

EFR：Early Failure Rate

QPE：QA Package Electrical

QPV： QA Package Visual

IPK：Inner Box Packing

QPP：QA Package Packing

QFS：QA Finished Goods Store

FGS：Finished Goods Store TAT：Turn Around Time

Lithography 光刻Microlithography 显微光刻Expose 曝光

Coat 涂层

Bake 烘烤

Develop 显影

Thickness 层、浓度

Temp 临时雇员、做临时工作Energy 精神、能量、活力

focus 焦距、清晰

illumination 景深

overlay 覆盖物、镀

lens 透镜、镜头、给…摄影alignment 队列、校准、结盟oxide

绝缘体、氧化物

polymer 聚合物

Wet Etching 湿法刻蚀

Dry Etching 干法刻蚀

chamber 房间、室、腔

pump 用抽水机抽…、泵、打气筒

plasma 等离子体

effect 产生、作用、效果

inhibitor 抗化剂

pattern 模仿、样品

hole 穴、洞、孔

content 内容、目录

Deposit 存款、使沉积、沉淀物

CVD：Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积

PVD：Physical Vapor Deposition 物理气相沉积PECVD：

Plasma Enhanced CVD 等离子增强化学气象沉积HDPCVD：High

Density Plasma 高密度等离子化学气相沉积rare 速度、责骂

temperature 温度

Range 偏差、排、山脉

Uniformity 均匀度

Sigma 标准差

Driver

Torque Wrench

Wrench

Long Noseplier

Nipper

Soldering

File

Wire Stripper

Monkey Spanner

Open spanner

Level Meter

Pipe Wrench

Snap Ring Plire

Mirco Meter

Step Coverage 台阶覆盖率Aspect Ratio 深宽比

Metal 金属

Particle 颗粒杂质

Stress应力

Reflectance 反射系数Dielectric 介电质Refractive Index 折射系

数Dopant 参杂浓度

Tensile 拉应力Compressive 压应力Incident light 入射光

Application 应用Conformity 共形性

Overhang 悬突

LPCVD：Low Pressure Chemical Vapor Deposition 低压化学

气相沉积

CMP：Chemical Mechanical Planarization 化学机械平坦化

Analysis 分析

Synthesis 综合

Convergent 集中性

Divergent 发散性

Vertical 垂直性

Latercal 水平性

Skills 技术

Techniques 方法、技巧、技术

Logic Tree 逻辑树

Brainstorming 头脑风暴

Visualization 形象化

Solution 解决方案

Thinking 思考

SPC：Statistical Process Control

CPK：Capability Index

IQC：Incoming Quality Control

CAR：corrective Action Request

Clean Room

Purging 去除产生的微粒子

Prohibiting 防止微粒子的产生

Preventing 防止微粒子的侵入

Providing 维持必要的温度、湿度

Supply unit

Return unit

Air shower

Bond head

Bonding time

Coding time

MCP：Multi Chip Package

Vacuum 真空吸尘器

Ventury 喷嘴

Cassette 片匣

TDBI：Test During Burn In 进行rest中，进行Burn In 的工程

B/I：Burn In

SORTER：向bib进行Load/Unload作业的device设备

SYSTEM：进行B/I&test装载Device的BIB设备

BIB：Burn In Board SYSREM设备中为了Device Test按Socket

个别装载 Device的Board

BIN：按照Device Test结果值以Category来区分

BS：Burn-in fail split 在SYSTEM设备Device Test结果中发生

Fail的BIN用语

O/S：Open/Short Device Test结果中发生Fail的BIN用语

BC：B/I fail combine 1次BI fail combine

BCC：B/I fail combine 2次BI fail combine

INS/REM：Insent/Remove进行load/Unload作业 Device向

BIB Socket

Capa-Up

Align 排列

Renaissance 复活、复兴、新生

Wear a smock 穿防尘服

Wear a mask 戴口罩

Wear a smock cap 带防尘帽

Put your shoes on/Finish 穿防尘鞋/完毕

Clean mat 去出异物用垫

ESD：Electro Static Discharge 静电

Conductive 导电性

Static Dissipative 消散性

Insulator 绝缘体

Antistatic 带电防止性

EOS 电过载

Electrostatic Shield 屏蔽静电

Ground 接地

Ionizer 防静电装置

Neutralization 中和

Triboelectric Charging 摩擦带电

Induction Charging 引导带电

Spray Charging 喷出带电

4M：Man、 Machine、 Material、 Method

EPA：ESD Protect Area ESD保护区域

PCN：Process Change Notification

RAM：Returned Material Analysis/Authorization

EOP： Equipment Engineer 设备、Operator工作者、

Engineer 工程

Process

EPSC：Equipment Process Standardization Committee 装置

标准化横展开

Frontline 一般用纸

White board 粉板

Filler填充剂

MSDS：Material Safety Data Sheet 物质安全保健资料

Line 生产作业现场

Work-man-ship 基本技能

UPH：Unit Per Hour 每小时生产量

SW：Super Wide

W：wide

N：normal

Carrier=Container

Dost cover

Magazine

Index

Pick up

Sensor 传感器

KPT：Key Performance Indicator Lamination

UV：ultraviolet 紫外线

UV Irradiation 紫外照射Cushion 垫子

Spindle 主轴

Chuck Table 工作盘

Polishing 抛光

Adhesive 粘合剂

Encapsulation 封纸

Hardener 硬化剂

Catalyst 催化剂

Coupling Agent 界面粘合剂Frame Retardant 阻燃剂Lubricat

润滑剂

Colorant 着色剂

EVI：External Visual Inspection IVI：Internal Visual

Inspection