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2024年12月27日发(作者：countif函数如何统计考勤天数)
实用电镀液配方与制备200例
English Answer：
Introduction.
Electroplating is an essential process in various
industries, including electronics, automotive, and jewelry
manufacturing. The success of electroplating depends on the
use of suitable electroplating solutions or electrolytes.
These solutions contain metal ions, electrolytes, and other
additives that facilitate the deposition of a metal coating
on the surface of a substrate. In this article, we present
200 practical electroplating solution formulations and
provide detailed instructions for their preparation.
Electroplating Solution Formulations.
The choice of electroplating solution formulation
depends on the desired coating material, substrate, and
application. Here are 200 common electroplating solution
formulations for different metals and substrates:
1. Acid Copper Electroplating Solution.
Copper sulfate: 200 g/L.
Sulfuric acid: 50 mL/L.
2. Alkaline Copper Electroplating Solution.
Copper cyanide: 30 g/L.
Sodium cyanide: 50 g/L.
Sodium hydroxide: 50 g/L.
3. Gold Electroplating Solution.
Gold chloride: 1 g/L.
Potassium cyanide: 5 g/L.
Potassium dihydrogen phosphate: 15 g/L.
4. Nickel Electroplating Solution.
Nickel sulfate: 240 g/L.
Nickel chloride: 50 g/L.
Boric acid: 30 g/L.
5. Silver Electroplating Solution.
Silver cyanide: 30 g/L.
Potassium cyanide: 60 g/L.
Sodium thiosulfate: 10 g/L.
6. Zinc Electroplating Solution.
Zinc sulfate: 300 g/L.
Zinc chloride: 10 g/L.
Boric acid: 30 g/L.
Preparation of Electroplating Solutions.
The preparation of electroplating solutions involves
several steps:
1. Dissolving the Metal Salt: Dissolve the appropriate
metal salt (e.g., copper sulfate, gold chloride) in a
portion of the deionized water.
2. Adding Electrolytes: Add electrolytes (e.g.,
sulfuric acid, cyanide) to enhance the conductivity of the
solution.
3. Adjusting the pH: Adjust the pH of the solution
using acids or bases to the desired range.
4. Filtering the Solution: Filter the solution to
remove any impurities or particulate matter.
5. Additives: Add specific additives (e.g., brighteners,
levelers) to modify the properties of the deposited coating.
Safety Precautions.
Electroplating solutions often contain hazardous
chemicals. It is crucial to follow safety precautions when
handling and preparing these solutions:
Wear proper personal protective equipment (PPE),
including gloves, goggles, and a lab coat.
Work in a well-ventilated area or use a fume hood.
Dispose of spent solutions and rinse water according
to environmental regulations.
Conclusion.
Electroplating solutions play a vital role in the
successful deposition of metal coatings. This article
provides 200 practical electroplating solution formulations
and detailed instructions for their preparation. By
carefully following these formulations and safety
guidelines, you can achieve high-quality electroplated
coatings for various applications.
Chinese Answer：
前言。
电镀是在电子、汽车和珠宝制造等行业中的一项必不可少的过
程。电镀的成功取决于合适电镀液或电解质的使用。这些溶液包含
金属离子、电解质和其他添加剂，它们促进金属涂层在基底表面上
的沉积。在本文中，我们提供了 200 种实用的电镀液配方，并提供
了它们的制备的详细说明。
电镀液配方。
电镀液配方的选择取决于所需的镀层材料、基底和应用。以下
是针对不同金属和基底的 200 种常见电镀液配方：
1. 酸性铜电镀液。
硫酸铜，200 克/升。
硫酸，50 毫升/升。
2. 碱性铜电镀液。
氰化铜，30 克/升。
氰化钠，50 克/升。
氢氧化钠，50 克/升。
3. 镀金溶液。
氯化金，1 克/升。
氰化钾，5 克/升。
磷酸二氢钾，15 克/升。
4. 镀镍溶液。
硫酸镍，240 克/升。
氯化镍，50 克/升。
硼酸，30 克/升。
5. 镀银溶液。
氰化银，30 克/升。
氰化钾，60 克/升。
硫代硫酸钠，10 克/升。
6. 镀锌溶液。
硫酸锌，300 克/升。
氯化锌，10 克/升。
硼酸，30 克/升。
电镀液的制备。
电镀液的制备涉及几个步骤：
1. 溶解金属盐，将适当的金属盐（例如，硫酸铜、氯化金）溶
解在去离子水的一部分中。
2. 加入电解质，加入电解质（例如，硫酸、氰化物）以增强溶
液的电导率。
3. 调整 pH 值，使用酸或碱将溶液的 pH 值调整到所需的范围。
4. 过滤溶液，过滤溶液以去除任何杂质或颗粒物。
5. 添加剂，添加特定的添加剂（例如，增亮剂、平整剂）以改
变沉积涂层的性质。
安全注意事项。
电镀液通常含有危险化学品。在处理和制备这些溶液时，至关
重要的是遵循安全预防措施：
佩戴适当的个人防护装备 (PPE)，包括手套、护目镜和实验室
大衣。
在通风良好的区域或使用通风橱工作。
根据环境法规处置废溶液和冲洗水。
结论。
电镀液在金属涂层的成功沉积中起着至关重要的作用。本文提
供了 200 种实用的电镀液配方以及它们的制备的详细说明。通过仔
细遵循这些配方和安全准则，您可以为各种应用实现高质量的电镀
涂层。
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