全球半导体封装载板市场格局研究

全球半导体封装载板市场格局研究

杨宏强

【摘 要】半导体是一种重要的电子元器件,是电子信息产业的基础.基于半导体相关

概念、全球半导体产业链及其业务模式,论述了半导体封装载板的三类客户,之后分

析了全球载板的主要制造地(日本、韩国、中国台湾、中国内地)及十家最大的载板

制造商,最后总结了全球主要载板制造商的产品布局.

【期刊名称】《印制电路信息》

【年(卷),期】2018(026)007

【总页数】7页(P3-9)

【关键词】半导体;半导体产业链;业务模式;半导体封装载板;市场格局

【作 者】杨宏强

【作者单位】

【正文语种】中 文

【中图分类】TN41

0 前言

2018年4月16日（美东时间）美国商务部宣布将禁止美国公司向中兴通讯销售

零部件、商品、软件和技术7年，直到2025年3月13日。这一事件，让人不禁

想起18年前（笔者本科毕业前夕），时任科技部部长徐冠华曾说，“中国信息产

业缺芯少魂”（指缺芯片与操作系统），但时至今日，仍几无大的改观。现在网上

铺天盖地的“芯”闻、“芯”事、“芯”篇，让我等从业人士看了深为之动容（不

管怎样，专家、大众对行业关注，总体上是好事），觉得作为行业人士，应该为行

业也能做点什么，因此写此文聊表寸心，希望中国内地的半导体产业能够快速、健

康发展。这是写此文的初衷，下文将从“我们的客户在哪”，“我们的同行是谁”

两方面展开论述全球半导体封装载板市场格局现状。

1 我们的客户在哪？——基于全球半导体产业链的分析

1.1 半导体相关概念

半导体是指导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成

特定功能的电子元器件。半导体是一种重要的电子元器件，是电子信息产业的基础，

也是衡量一个国家（或地区）技术水平的重要标志之一。在电子产品整机中半导体

产值约占20%，居细分市场份额第一。

一般广义概念上的半导体包括四类：集成电路（占半导体总产值4086.91亿美元

的83.2%）、光电子器件（8.4%）、分立器件（5.3%）、传感器（3.1%）。集

成电路又包括四类：微处理器（占半导体总产值的15.5%）、存储器（30.1%）、

逻辑器件（24.8%）、模拟器件（12.9%）（数据来源：WSTS，2017年11月

28日）。在狭义概念上，通常把集成电路等同于半导体（本文中的半导体也专指

集成电路，后文也将以此展开论述）。

1.2 半导体产业链

半导体的制作技术复杂，资金投入巨大，产业链长，结构专业化高，属典型的技术、

资金密集型产业。一般根据半导体的制作流程（设计→制造→封测）将半导体产业

分为半导体设计业、半导体制造业和半导体封测业三个子产业群。有时，在考虑半

导体产业链时，会将最上游的设备、原材料等厂商计入在内，称为泛半导体产业链。

图1是全球泛半导体产业链产值分布图，包含材料、设备、EDA、IP/服务（知识

产权供应商，收取基本授权费和版税）、半导体设计、半导体制造、封装测试（简

称封测，以下用简称）、IDM（集成器件制造商）。

1.3 半导体产业链的业务模式

根据目前半导体产业的商业模式，可以分为两大类：IDM（Integrated Device

Manufacture，集成器件制造商）和垂直分工模式（半导体设计、制造和封测）。

1987年TSMC（台湾积体电路公司，简称台积电）成立前，只有IDM一种模式

（自1958年德州仪器开始），此后，半导体产业的专业化分工成为一种趋势。

根据各厂商的具体功能可以细分为：IDM（集成器件制造商：涉及半导体整个产

业链，从半导体设计、制造，直至封测，典型如英特尔等）、Fabless（半导体设

计商：专注于半导体设计，也称作芯片设计，如苹果、高通、联发科、海思、展讯

等）、Foundry（半导体制造商：专注于半导体制造，常称作晶圆制造代工，为

Fabless和IDM（委外订单）提供代工服务，如台积电、联电、中芯等）、

Packaging（包括Assembly&Test，半导体封测商：专注于封装与测试，也称作

封测代工（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test），为

Fabless和IDM（委外订单）提供封测服务（如日月光、安靠、长电、通富等）,

多元化制造商（从事以上两种及以上业务，如三星电子，它既是IDM，又从事

Foundry），具体参见图2。

2017年全球前十大半导体营收排名见表1（其中，IDM有8家，Fabless有2家

（高通、博通）），2017年全球前十大Fabless公司营收排名见表2，2017年

全球前十大封测公司营收排名见表3（因以下数据来自不同机构的数据，故有所差

异）。

具体看半导体封测，它包含封装和测试两步，封装是指将晶圆加工得到独立芯片的

过程，测试则是对封装后的产品进行性能测试以确保其功能的完整性。

图1 全球泛半导体产业链图（图片来源：《2012年世界集成电路市场与产业状

况》，有修改）

图2 半导体产业链商业模式图（图片来源：《一文看懂半导体的投资机会和投资

逻辑》，广发证券研发中心）

表1 2017年全球前十大半导体公司营收排名表（单位：亿美元）数据来源：

Gartner，2018年1月1 三星电子 612.15 14.6% 52.6%3 SK海力士 263.09 6.3%

79.0%5 高通 170.63 4.1% 10.7%7 德州仪器 138.06 3.3% 16.0%9 西部数据

91.81 2.2% 120.2%其它 1744.18 41.6% 10.6%

半导体封装有多种形式，按材料分为：金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑

料封装；按密封性分为：气密性封装、非气密性封装；按外型/尺寸/结构分为：引

脚插入式[SIP（注：为Single Inline Package，非下文的SiP）、DIP（双列直插

式）、PGA（引线栅阵列）类]、表面贴片式[SOP（小外形封装）、QFP（四边扁

平封装）类]、表面封装式（BGA（球栅阵列封装）类）等。

表2 2017年全球前十大Fabless公司营收排名表（单位：亿美元）数据来源：IC

Insights，2018年1月1 高通 170.78 17.0% 11%3 英伟达 92.28 9.2% 44%5

苹果 66.60 6.6% 3%7 海思 47.15 4.7% 21%9 Marvell美满 23.90 2.4% -1%其

它 268.25 26.7% 9%

表3 2017年全球前十大封测公司营收排名表（单位：亿美元）数据来源：拓墣产

业研究院，2017年10月，注：2018年4月ASE和SPIL正式合并。1 ASE日月

光 52.07 19.2% 6.4%3 JCET长电科技 32.33 11.9% 12.5%5 Powertech力成

18.93 7.0% 26.3%7 通富 9.10 3.3% 32.0%9 联测 6.74 2.5% -2.2%

BGA类封装技术含量相对较高，常见的封装形式有BGA（Ball Grid Array，球栅

阵列封装）、PBGA（Plastic Ball Grid Array，塑料型球栅阵列封装）、CSP

（Chip Scale Packaging，芯片级封装，或者FBGA，Fine-pitch Ball Grid

Array，精细间距球栅阵列封装）、SiP（System in Package，系统级封装）、

MCM（Multi Chip Module，多芯片模组）、MCP（Multi Chip Package，多

芯片叠层封装）、一般的FCCSP（Flip Chip Scale Package，覆晶封装（条状），

或者倒芯片封装）、FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，倒芯片封装（颗状））、

3D（PoP（Package on Package，堆叠封装）、TSV（Through Silicon Via，

硅通孔）、WLP（Wafer level Package，晶圆级封装）、PLP（Panel level

Package，板级封装）等。其一般的封测过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆

（Wafer）通过划片工序后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片贴

装到相应的载板（Substrate，也有称作基板，不建议使用基板这个容易引起混淆

的名称）或引线框架（Lead Frame）上，再用超细的金属导线（金、铜等）或导

电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到载板或引线框架的相应引脚

（Lead），并构成所要求的电路（倒芯片封装技术则用焊料凸点相连）；然后再

对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，进行后固化（Post Mold

Cure）、切筋和成型（Trim & Form）、电镀（Plating）及打印等工艺（注：

PLP与前述工艺有所不同）。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（外观检

查）、测试（性能测试）和包装等工序，最后入库出货。

综上，与载板业务源自IDM和封测商（实际源自Fabless）。值得一提的是：前

几年封测商大多数拥有采购载板的权利（包括供应商认定、价格、交货期、份额、

付款周期、质量问题处理等），近年来大的Fabless为了掌控整个供应链，陆续将

部分载板的采购权逐渐收归已有。但对于Fabless采购载板的这种商务模式，载板

制造商和代工性质的封测商之间的关系有时会比较微妙，应妥善处理。

2 我们的同行是谁？——全球半导体封装载板市场格局分析

2.1 半导体封装载板相关概念

业界一般将半导体封装载板分为两大类：成品为颗状（Unit base，积层采用ABF

材料）的FCBGA载板（Flip Chip Ball Grid Array）、条状（Strip base）的

BGA载板（Ball Grid Array）。FCBGA种类单一，常见层数为4-16层，主要应

用在PC（如CPU、Chipset、GPU等）。BGA种类繁多，常见层数为1-10层，

主要应用在手机（如AP主处理器、BB基带、RF射频类、PMIC电源管理类等）。

常见的BGA有BOC（Board on Chip）、PBGA（Plastic Ball Grid Array）、

CSP（Chip Scale Packaging，也称作FBGA（Fine-pitch Ball Grid Array））、

Memory Card、SiP（System in Package）、FCCSP（Flip Chip Ball Grid

Array）等。其中FCCSP种类较为繁多，包括入门级FCCSP（Tenting/MSAP工

艺）、一般FCCSP（SAP工艺）、ETS（Embedded Trace Substrate，或者称

作EPP，Embedded Pattern Process）、EPS（Embedded Passive

Substrate）、EAD（Embedded Active Device）、PLP（Panel level

Packaging）等。

2.2 全球载板主要制造地及主要制造商现状分析

根据2016年的统计数据，目前全球载板的市场容量约为65亿美元，量产公司近

30家。从生产地来看，全球载板主要在日本、韩国、中国台湾三地生产（80%以

上），中国内地等国家、地区有少量生产；从制造商归属国来看，全球载板主要为

中国台湾（38%）、日本（30%）、韩国（27%）制造商，约占全球94%的份额。

全球前十大载板公司如表4所示。从表中可以看出，载板公司基本上都是PCB产

品多元化，即，非从事单一的载板业务（唯一例外的是日月光材料（仅从事BGA

载板制造），主要是由于该公司的母公司从事的是封测代工服务）。

2.2.1 日本

长期以来，日本代表着全球高端PCB（特别载板）的制造水平和引导着全球PCB

的发展方向，但近年来，由于其市场策略、价格水平，削弱了其竞争力。当前日本

主要的载板制造商有Ibiden、Shinko、Kyocera、Daisho、MGC-JCI（逐步退

出）、Eastern（已被韩国的Simmtech收购）等。

Ibiden揖斐电：揖斐电成立于1912年，开始从事的是碳化物的生产和销售，后

逐步扩大业务，进入了电化学、住宅建材、陶瓷、电子等领域。现有员工14290

名。2017财年，它的营收额为3004亿日元（约26亿美元）。目前的主要业务

包括PCB（2017财年，营收额为115.6亿日元（约10亿美元），占38.5%）、

陶瓷制品（占37.7%，具体为柴油微粒过滤器、特殊碳素、纤细陶瓷制品、陶瓷

纤维）、其他类（室内材料等，占23.8%）。PCB产品包括HDI、BGA和

FCBGA，FCBGA技术一直称冠全球。目前揖斐电在日本、菲律宾、马来西亚、中

国内地共有7个生产基地，具体为：日本岐阜县大垣市4个：大垣厂（FCBGA）、

大垣中央厂（FCBGA）、青柳厂（HDI）、河间厂（FCBGA），菲律宾厂

（FCBGA）、马来西亚槟榔屿厂（HDI），北京厂（HDI）。

Shinko新光电气：新光电气成立于1946年9月，现有员工4838名，归属于富

士通集团，富士通占新光电气50%的股份。主要产品包括：载板（BGA和

FCBGA）、引线框架、封测、电子元器件等。2018年4月，公司决定投资1.9亿

美元新建载板产线扩充产能20%。2017财年，它的载板营收额为849.23亿日元

（约7.4亿美元）。

表4 2016年全球前十大半导体封装载板公司营收额排名表（单位：亿美元）（数

据来源：载板产值Prismark，2017（略有修改）；PCB总产值来自NTI，2017）

13579 Unimicron Ibiden Shinko Simmtech ASE Metarial欣兴揖斐电新光电气

信泰日月光材料中国台湾日本日本韩国中国台湾

8.229.296.034.052.6321.7713.727.416.462.6337.8%67.7%81.4%62.7%100.0

%8.807.445.824.402.5819.429.207.576.902.5845.3%80.9%76.9%63.8%100.0%

Kyocera京瓷：京瓷成立于1959年4月，是全球领先的电子零部件（包括汽车等

工业、半导体、电子元器件等）、设备及系统制造公司（信息通信、办公文档解决、

生活与环保等），京瓷集团有265家公司，员工人数75940名。2017财年，整

个集团的营收额为15770.39亿日元（约137亿美元）。京瓷的PCB包括有机载

板（BGA、FCBGA）、HDI、高层数板、陶瓷基板等。2017财年，它的PCB营

收额约5亿美元。

2.2.2 中国台湾

2006年中国台湾第一次PCB产值超过日本，居全球第一；之后在规模上，一直

领跑全球的PCB产业。当前，台湾主要的载板制造商有Unimicron、Nanya PCB、

Kinsus、ASE Material、Boardtek先丰、Subtron旭德（欣兴持股30%）、

ZDT臻鼎（制造在秦皇岛）PPt恒劲（C2iMⓇ产品）等。

Unimicron欣兴：欣兴成立于1990年，联电为最大股东，2001年合并群策电子、

恒业电子，2002年合并鼎鑫电子，2009年合并全懋，2011年收购德国Ruwel

100%的股权和日本Clover75%的股权。产品包括PCB（其中，多层板占15%、

FPC占5%、HDI占35%、载板占45%）、连接器等。

目前欣兴在全球共在4个国家/地区建有13个工厂，其中中国台湾6个（合江厂、

合江二厂生产HDI和背板，芦竹二厂、芦竹三厂生产HDI，山莺厂生产HDI、

BGA和FCBGA，新丰厂生产BGA和FCBGA），中国大陆5个（昆山欣兴同泰

生产FPC及组装，昆山鼎鑫生产多层板和HDI，深圳联能生产HDI和背板，苏州

群策生产BGA、黄石欣益兴生产多层板和HDI），日本北海道的Clover生产多层

板和HDI，德国Geldern的RUWEL生产多层板和HDI。2017财年，它的营收

额为649.92亿元新台币（约21.9亿美元）；在整个载板中，FCBGA占营收的

53%，FCCSP占17%，一般BGA占29%。

Nanya南亚：南亚电路板原为台塑集团旗下南亚塑料的PCB事业部（始于1985

年），于1997年10月独立。它的PCB产品主要包括BGA、FCBGA、HDI和多

层板。它在中国台湾、昆山建有PCB工厂，其中，中国台湾工厂主要从事中高端

BGA、FCBGA的生产（桃园芦竹一、二、五、六、七厂、新北市树林八厂），昆

山工厂（一、二厂）主要从事多层板、HDI和中低端BGA的生产。2010年以前，

南亚主要承接来自日本NGK前段的英特尔订单（南亚负责前段制程生产、NGK

负责后段），NGK自2010年3月底起停止供货给英特尔后，南亚直接承接英特

尔订单（于2010年6月底通过英特尔的全制程认证）。南亚电路板现有员工

12072人。2017财年，它的营收额为266.23亿元新台币（约9.0亿美元）。其

中，FCBGA约42%，BGA约24%，HDI及其他约34%。

Kinsus景硕：景硕成立于2000年9月，为华硕投资。它的PCB产品主要包括

BGA、FCBGA、HDI、FPC和多层板（其中载板占营收的80%以上）。它在台湾、

苏州建有工厂，其中，台湾工厂主要从事中高端BGA、FCBGA等的生产（石磊厂

BGA，清华厂FCBGA、BGA、杨梅厂FPC、新丰厂FCBGA、BGA），苏州工厂

主要从事多层板、HDI和中低端BGA的生产。2017财年，它的营收额为223.35

亿元新台币（约7.5亿美元）。

ASE Material日月光材料：ASE Material（或称作ASEE，日月光电子）为全球

最大的半导体封测商日月光集团旗下载板制造公司，它在台湾高雄、上海、昆山建

有工厂，主要产品为BGA载板，包括BOC、FBGA、PBGA、Memory Card、

FCCSP等。2017财年，它的载板营收额约2.9亿美元。

2018年3 月，日月光与TDK合资15亿元新台币（约0.5亿美元）在台湾高雄正

式成立日月旸电子股份有限公司（ASE Embedded Electronics）；将来日月旸电

子将采用TDK授权的SESUB（Semiconductor Embedded in SUBstrate）技术

制造埋入式载板。

2.2.3 韩国

韩国的载板公司数量较多，这主要归功于近年来韩国快速发展的半导体以及消费电

子产业；但单个PCB公司的规模较小。当前，韩国主要的载板制造商有SEMCO、

Simmtech、Daeduck、LG Innotek、KCC（Young Poong旗下）、

Cosmotech、HDS等。

SEMCO三星电机：三星电机成立于1973年，属三星集团，是全球排名前列的的

电子元器件制造公司。主要业务包括PCB、积层陶瓷电容、摄像头模组、WiFi模

组等。其PCB产品包括HDI、刚-挠性结合板、BGA和FCBGA，公司自2015年

起全力开发PLP封装技术。目前共有5个工厂：韩国釜山厂生产HDI、刚-挠性结

合板和FCBGA，韩国世宗厂生产BGA，韩国天安厂生产PLP，中国昆山厂生产

HDI，越南厂生产HDI和刚-挠性结合板。2017财年，它的PCB营收额为14694

亿韩币（约13.5亿美元）。

Simmtech信泰：信泰成立于1987年，它的产品主要包括HDI和BGA载板。它

在韩国清州、日本茅野、中国西安建有PCB工厂（韩国：HDI和BGA，日本：

BGA（原Eastern工厂），西安：HDI）。2017财年它的营收额为8116亿韩币

（约7.5亿美元）。

Daeduck大德：大德成立于1965年1月，是韩国最早的PCB制造企业。旗下有

两家PCB公司：Daeduck GDS和Daeduck，Daeduck GDS的产品主要包括多

层板、FPC和HDI，Daeduck的产品包括高层板、HDI和载板（BGA）。它在韩

国、菲律宾和中国天津建有PCB工厂。2017财年两家PCB公司的营收额合计为

9686亿韩币（约8.9亿美元）。

2.2.4 中国大陆

中国大陆的载板起步较晚，第一家实现量产BGA载板的公司于2002年正式投产，

为当时属港资美维科技集团的上海美维科技公司（后被美资TTM收购）；第一家

实现量产FCBGA载板的公司则于2016年2月正式投产，为属奥地利的奥特斯科

技（重庆）有限公司。

目前，中国大陆实现量产的BGA公司有昆山南亚、苏州欣兴、苏州景硕、秦皇岛

臻鼎等台资，上海美维科技等美资，美龙翔、安捷利电子等港资，兴森快捷、深南

电路、越亚、丹邦、东莞康源电子、普诺威电子等内资；实现量产的FCBGA公司

则有重庆奥特斯1家。

笔者估算，2017年中国大陆载板产出约11.5亿美元，占全球16%，已经占据一

席之位；内资产出约3亿美元，占全球4%，未来成长空间很大。

2.3 全球主要载板制造商产品市场布局分析

基于半导体封装载板实际制造的难易程度和市场规模、发展趋势（和常见的的分类

完全不同），把载板分为以下三类：

（1）入门类：包括BOC、PBGA、CSP、SiP、简单的FCCSP（Tenting/MSAP

工艺）等。

（2）一般类：包括一般的FCCSP（SAP工艺）、ETS、EPS、一般的FCBGA

（非CPU类）等

（3）高端类：包括复杂的FCCSP（EAD/PLP等）、复杂的FCBGA（CPU类）

等。

综上，制作图3所示的全球13家载板制造商核心产品布局图，供参考和指正。

图3 全球主要载板制造商核心产品布局图

参考文献

【相关文献】

[1]杨宏强.全球半导体产业现状分析[J].电子与封装,2014,10:24-26.

[2]杨宏强.全球PCB百强企业的变迁与演进[J].印制电路信息,2017,10:16-21.各公司官网和年报.