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2024年12月28日发(作者：日本javahbb)

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：Leadframe and leadframe package

发明人：Ryota Furuno,Kimihiko Kubo

申请号：US16660818

申请日：20191023

公开号：US11088056B2

公开日：20210810

专利附图：

摘要：A leadframe includes a substrate and a surface layer covering the substrate.

The surface layer includes an acicular oxide containing CuO at a higher concentration than

any other component of the acicular oxide. A leadframe package includes the leadframe,

a semiconductor chip mounted on the leadframe, and a resin that covers the

semiconductor chip and at least a part of the leadframe.

申请人：Mitsui High-tec, Inc.

地址：Kitakyushu JP

国籍：JP

代理机构：Soei Patent & Law Firm

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本文标签： 专利 知识产权 出版社 内容

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